第五代英特爾 至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器每個內(nèi)核均具備 AI 加速功能，無需添加獨(dú)立加速器，即可處理要求嚴(yán)苛的端到端AI工作負(fù)載，其中包括可將參數(shù)量多達(dá)200億的大語言模型的推理性能提高42%，延遲低于100毫秒。

相較上一代產(chǎn)品，第五代英特爾 至強(qiáng) 可擴(kuò)展處理器可在進(jìn)行通用計(jì)算時將整體性能提升高達(dá)21%，并在一系列客戶工作負(fù)載中將每瓦性能提升高達(dá)36%。

對于遵循典型的五年更新周期并從更前一代處理器進(jìn)行升級的客戶而言，總體擁有成本最多降低77%。

相較于前幾代產(chǎn)品，第五代英特爾 至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器將以更多的創(chuàng)新為客戶提供性能和能效的提升。

該處理器擁有多達(dá)64 核，三級緩存是上一代產(chǎn)品的近 3 倍。與此同時，該處理器具備8 條 DDR5 通道，支持高達(dá)5,600 MT/s的傳輸速率，且采用英特爾 超級通道互聯(lián)（英特爾 UPI）2.0 以增加跨插槽內(nèi)帶寬，提供高達(dá) 20 GT/s的傳輸。

此外，云服務(wù)供應(yīng)商（CSP）采用基于第五代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的實(shí)例，將能夠使用 CXL Type 3 內(nèi)存設(shè)備來擴(kuò)展內(nèi)存容量。

第五代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器與上一代產(chǎn)品的引腳兼容，包括思科、戴爾、HPE、浪潮信息、聯(lián)想、超微電腦等在內(nèi)的大型原始設(shè)備制造商 （OEM）將從2024年第一季度提供多款單核和雙核處理器供市場選擇，而主流CSP則將在明年逐步推出基于該款新產(chǎn)品的實(shí)例。

英特爾可信域拓展（英特爾 TDX）提供虛擬機(jī)（VM）層面的隔離和保密性，從而增強(qiáng)隱私性和對數(shù)據(jù)的管理。今年年初發(fā)布的第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器中已集成英特爾TDX，而且特定的CSP已經(jīng)能夠應(yīng)用該功能，隨著新產(chǎn)品的推出，所有 OEM 和 CSP 解決方案提供商均可啟用該功能。

在基于英特爾TDX 的機(jī)密虛擬機(jī)中，客戶機(jī)操作系統(tǒng)和虛擬機(jī)應(yīng)用被隔離開來，而不會被云端主機(jī)、虛擬機(jī)管理程序和平臺的其他虛擬機(jī)訪問。

這款全新英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器能夠?yàn)榭蛻艉蛷V大合作伙伴提供顯著的性能提升和整體優(yōu)勢，并實(shí)現(xiàn)了面向關(guān)鍵工作負(fù)載的性能優(yōu)化。

第四代和第五代英特爾 至強(qiáng) 可擴(kuò)展處理器分別于今年1月和今天推出，這也標(biāo)志著英特爾正在持續(xù)推動自身產(chǎn)品路線圖發(fā)展并踐行對客戶的承諾。

展望未來，明年即將推出的下一代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器將在能效和性能方面帶來重大進(jìn)步。

具備多達(dá)288個核心的能效核（E-core）處理器——Sierra Forest 將于 2024 年上半年推出，性能核（P-core）處理器Granite Rapids 也將緊隨其后發(fā)布。

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