接下來,Intel 20A預計在2024年上半年生產(chǎn)準備就緒,Intel 18A預計在2024年下半年生產(chǎn)準備就緒,通過這兩個節(jié)點,英特爾將進入埃米(angstrom)時代。英特爾在Intel 20A制程節(jié)點上的主要產(chǎn)品,客戶端處理器Arrow Lake已經(jīng)可以運行Windows操作系統(tǒng),并展現(xiàn)了出色的功能。此外,英特爾已達成Intel 18A制程節(jié)點的一個關鍵里程碑,推出了0.9版本的PDK(制程設計套件),并即將向外部客戶提供?;贗ntel 18A制程節(jié)點打造的首批產(chǎn)品將于2024年上半年在晶圓廠內(nèi)試生產(chǎn),包括用于服務器的Clearwater Forest,用于客戶端的Panther Lake,以及越來越多的英特爾代工服務測試芯片。

英特爾對“四年五個制程節(jié)點” 計劃的信心從何而來?帕特·基辛格認為,英特爾在推進該計劃的過程中,會堅持逐一檢查每個節(jié)點的進程,因此,這一計劃不是搭建空中樓閣,而是一項扎實且嚴謹?shù)墓こ獭?/p>

此外,英特爾也將諸多創(chuàng)新技術應用于新節(jié)點中,除加速采用EUV技術之外,英特爾還完成了PowerVia背面供電技術和RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管這兩項關鍵技術的研發(fā),將用于Intel 20A和Intel 18A。通過將電源線移至晶圓背面,PowerVia同時改善了晶體管供電和信號傳輸,而RibbonFET讓晶體管溝道整個被柵極環(huán)繞,進一步推動晶體管尺寸微縮和性能提升。在英特爾2023年第三季度財報的電話會議中,帕特·基辛格對這兩項技術的興奮之情溢于言表:“我做了四十多年芯片,還從未見過如此精美的晶體管,稱得上是巧奪天工的藝術品!”

帕特·基辛格在2023英特爾on技術創(chuàng)新大會上展示Intel 18A晶圓

談及“四年五個制程節(jié)點”計劃的重要性,帕特·基辛格坦言,英特爾轉型的基礎是重新確立在晶體管性能和能效方面的領先地位,“只有在四年內(nèi)推進五個制程節(jié)點,兌現(xiàn)了承諾,實現(xiàn)了我們的目標,大家才會相信英特爾”。

英特爾的積極投入也在得到第三方客戶越來越多的認可,盡管這一計劃在宣布時曾被外界認為是“不可完成的任務”。在英特爾代工服務方面,一家重要客戶承諾采用Intel 18A和Intel 3,并支付了預付款,該客戶發(fā)現(xiàn)英特爾代工服務為其設計生產(chǎn)的芯片,在功耗、性能和面積效率等方面表現(xiàn)優(yōu)異;最近,還有兩家專注于高性能計算的新客戶簽約,將采用Intel 18A。此前,英特爾還與新思科技達成戰(zhàn)略合作協(xié)議,為英特爾內(nèi)部和外部代工客戶開發(fā)基于Intel 3和Intel 18A制程節(jié)點的IP,與Arm簽署涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設計的協(xié)議,使芯片設計公司能夠利用Intel 18A開發(fā)低功耗計算系統(tǒng)級芯片。瑞典電信設備商愛立信也將使用Intel 18A打造定制化5G系統(tǒng)級芯片。

測試用玻璃芯基板

近年來,有關摩爾定律生命力的討論甚囂塵上,帕特·基辛格表示,英特爾將繼續(xù)作為摩爾定律的忠實“守護者”,挖掘元素周期表中的無限可能,不斷推動技術進步。英特爾正在努力探索如何在未來擴大領先優(yōu)勢,如率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板,可進一步提升密度和性能,并具有獨特的光學性能。英特爾還將于今年年底前開始安裝全球首臺商用高數(shù)值孔徑(High-NA)EUV工具。明年,英特爾將制定“四年五個制程節(jié)點”之后的新計劃,在重獲制程領先性后繼續(xù)推進創(chuàng)新。

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