10月21日，CCF HPC China 2021在珠海舉行；AMD全球副總裁、中國區(qū)企業(yè)及商用事業(yè)部總經(jīng)理劉宏兵在“芯馭智能：共創(chuàng)未來”的主題演講中舉例進行了介紹。

一是被業(yè)界接受的小芯片技術。小芯片技術除了帶來7納米技術，可以在同一顆CPU里做更多核，從32、48、64核，到128核甚至更多，也帶來了成本更低。

二是3D封裝技術。3D封裝技術最早用應用在存儲領域，在有限的空間內(nèi)安排更多的元件、更多的電路，以存儲更多的數(shù)據(jù)。將3D封裝技術應用于高性能計算，其應用意義同樣非凡。它意味著可以支持更多的內(nèi)存、支持更多的硬盤、更多GPU……AI的應用使霄龍?zhí)幚砥鞯玫綇V泛采用，一個很重要的原因是因為它可以支持更多的GPU卡。

三是統(tǒng)一內(nèi)存地址。面對混合異構的不斷出現(xiàn)，作為一家既生產(chǎn)CPU又做GPU的公司，AMD在二者之間通訊時統(tǒng)一內(nèi)存地址、實現(xiàn)無障礙統(tǒng)一訪問，單CPU性能逐漸提高，在運行多核CPU的同時能夠提供穩(wěn)定無抖動的計算，為客戶帶來最大的收益。

四是E級的百億億次浮點運算。社會的發(fā)展，對計算的需求在不斷增加，簡單的T級運算已經(jīng)不能滿足需求了。AMD已經(jīng)開始探討E級的百億億次的浮點運算。如跟美國能源部一起研制、年內(nèi)即將交付的一個新的超算系統(tǒng)，采用“米蘭”處理器CPU、GPU內(nèi)存統(tǒng)一尋址，可以做到1.5E（150億億次）浮點運算，相當于今天世界上全部超算前50名的計算能力總和。

伴隨CPU性能的不斷提升，其功耗在飛速上漲，一顆CPU功耗100瓦到400瓦，為下一代主板設計的CPU功耗甚至科大600瓦。每座數(shù)據(jù)中心有上百萬顆CPU，其功耗與運營成本令人咋舌。

綠色數(shù)據(jù)中心的建設，與CPU密切相關。雖然廠商都在宣傳處理器一代比一代更加節(jié)能，但單位功耗下提供對應的算力挑戰(zhàn)，是無法回避的現(xiàn)實。

AMD50多年的歷史，就是科技創(chuàng)新的歷史

在IT市場上打拼了50多年的AMD，始終堅持在科技領域拓展。在全球1.2萬名員工中超過一萬名是研發(fā)和技術人員。劉宏兵表示，AMD今天能夠“活”下來，能夠有50年的歷史，最重要的因素就是創(chuàng)新，并且靠科技創(chuàng)新能夠不斷取得進展。

與業(yè)界眾多的半導體公司對比，AMD最大的不同在于它既是一家既生產(chǎn)臺式機、筆記本以及服務器CPU的公司，同時又生產(chǎn)GPU的公司。在劉宏兵看來，AMD的理念是不求大而全，而是希望在專長的領域提供最好的產(chǎn)品，在專長領域能夠提供最好的平臺。

新一代EPYC發(fā)布以來，AMD大力建設生態(tài)，從應用層面、各種接口層面跟業(yè)內(nèi)所有的OEM廠商、板卡廠商合作，加強生態(tài)。

“AMD以新一代CPU和半導體技術、新一代高性能處理技術重新回到服務器市場，跟各種應用系統(tǒng)、生產(chǎn)系統(tǒng)的結合，將把國內(nèi)的高性能計算應用帶到新的領域、新的層級?！?劉宏兵最后說。

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