芯和半導(dǎo)體EDA的強(qiáng)大功能基于：自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的多種尖端電磁場(chǎng)和電路仿真求解技術(shù)、繁榮的晶圓廠和合作伙伴生態(tài)圈（芯和半導(dǎo)體EDA在所有主流晶圓廠的先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上得到了不斷驗(yàn)證）、以及支持基于云平臺(tái)的高性能分布式計(jì)算技術(shù)，在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域已得到廣泛應(yīng)用。

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