寒武紀技術不斷創(chuàng)新，產品逐漸成熟的根源，正是持續(xù)的研發(fā)投入。財報顯示，寒武紀2020年研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例較2019年增加了45.09%。為迭代升級產品及配套的基礎系統(tǒng)軟件平臺，寒武紀必須持續(xù)加大“云邊端”產品線及基礎系統(tǒng)軟件平臺的研發(fā)投入，并不斷擴充研發(fā)團隊，以保持技術領先優(yōu)勢。正如寒武紀CEO陳天石之前在投資者會議中表示的：寒武紀未來還是會繼續(xù)投入研發(fā)，而且必須投。
成立5年，寒武紀在“設計自己的芯片”這件事上已達成3大產品線、7個智能芯片產品的成就，對比芯片設計行業(yè)2-3年的平均開發(fā)周期而言，寒武紀可以稱得上是“芯片設計路上的狂奔者”，具備較高的產品迭代速度和研發(fā)能力。
寒武紀高速發(fā)展的原因，除了源于自身長期研發(fā)的積累，以一年一“芯”品的速度，結合“云邊端一體化”的發(fā)展戰(zhàn)略，快速實現(xiàn)了盈利模式的橫向延展外，更重要的是市場對于高端芯片的迫切需求。
而在高端市場中，能夠設計出CPU、GPU、DSP和FPGA等高性能數(shù)字芯片的企業(yè)依然鳳毛麟角。所以，寒武紀的高端數(shù)字芯片產品，就成為了芯片市場的重要補充，稀缺度較高。目前，寒武紀的客戶已經覆蓋大量頭部服務器廠商、云計算客戶，輻射金融、交通、能源等主要應用領域。有專家認為，未來寒武紀勢必將沿著產品升級-銷售擴張-扭虧為盈的趨勢發(fā)展。
