7月27日，以“開放計算再十年：降碳·增效·踐行”為主題的第三屆OCP China Day 2021在北京舉行。本屆峰會由 OCP 社區(qū)主辦、浪潮承辦，來自Intel、浪潮、騰訊、百度、阿里、西部數(shù)據(jù)、希捷、燧原科技等23家知名公司的技術(shù)專家分享開放計算10年來在數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的創(chuàng)新成果，在人工智能、邊緣計算等新興技術(shù)領(lǐng)域的探索和應用，以及在電信、金融等行業(yè)的落地等。峰會上還首次發(fā)布了《全球開放計算發(fā)展報告》。
十年漫長路：OCP戰(zhàn)略升級到2.0計劃
OCP已經(jīng)走過10年。在過去10年中，各組織圍繞著開放計算所建立的開放社區(qū)，一起為大型數(shù)據(jù)中心設(shè)計與建設(shè)以及為節(jié)能減排，做出了卓越的貢獻。
上任不久的OCP的董事會主席，英特爾超大數(shù)據(jù)中心戰(zhàn)略與執(zhí)行事業(yè)部副總裁Rebecca Weekly一直倡導開放計算、綠色計算和數(shù)據(jù)中心的可控安全，在她的領(lǐng)導下，OCP組提出了OCP戰(zhàn)略2.0全新計劃。
開放計算2.0戰(zhàn)略基于滿足市場需求，通過不斷創(chuàng)新，思考硬件產(chǎn)品在下一代超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架構(gòu)設(shè)計中所能夠扮演的全新角色——提供可拓展和模塊化組件，以及開放接口，
開放計算戰(zhàn)略計劃2.0還提出，在企業(yè)上云和數(shù)字化轉(zhuǎn)型的過程中，提供通用、安全、云端協(xié)同的跨平臺管理方案。通過簡化垂直解決方案的認證來提高OCP設(shè)計應用的標準化、規(guī)模化，以及持續(xù)利用率，降低資源能耗的目的，這是開放計算的關(guān)鍵方向。
在創(chuàng)新方面，為了實現(xiàn)節(jié)能目標，OCP提供了一流的云和邊緣數(shù)據(jù)中心可規(guī)模化應用的冷板設(shè)計方案；主導定義光學方面工藝流程和技術(shù)轉(zhuǎn)換想進行最佳的融合；為促進芯片未來的聯(lián)合分裝定義接口和標準化，推動開發(fā)工具和參考平臺的標準建立；構(gòu)建標準化數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)設(shè)施解決方案，通過大規(guī)模的訓練和推理，引導對于人工智能的應用和創(chuàng)新。
英特爾：未來數(shù)據(jù)中心的形態(tài)與應對策略
英特爾和OCP的淵源可以追溯到2011年。作為OCP社區(qū)開放計算項目的聯(lián)合創(chuàng)始公司之一，英特爾一直在持續(xù)探索和開發(fā)高效節(jié)能，以及更低成本、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的軟硬件一體的解決方案。
Rebecca Weekly不僅在社區(qū)內(nèi)倡導新型理念，在公司內(nèi)部以及在與OCP組織，領(lǐng)導加速產(chǎn)品設(shè)計、模塊化設(shè)計、人工智能、液冷技術(shù)等同樣也是業(yè)界普遍關(guān)心的技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展步伐。
在OCP China Day 2021期間，英特爾公司中國區(qū)數(shù)據(jù)平臺集團超大規(guī)模計算中心戰(zhàn)略與執(zhí)行總監(jiān)李爾成展示了公司對未來數(shù)據(jù)中心形態(tài)的預測及英特爾的應對舉措。
李爾成指出，開放、互通的環(huán)境與模塊化的架構(gòu)，其實是數(shù)據(jù)中心的趨勢以及英特爾著力推動的方向。這意味著與OCP的合作十分重要；其次，在全球范圍內(nèi)倡導的環(huán)保、綠色數(shù)據(jù)中心建設(shè)也是各方當下及未來很長一段時間內(nèi)的工作目標，第三，從用戶和市場的角度，一個遠程可記錄、可控制形式的安全的的數(shù)據(jù)中心也是未來推動和發(fā)展方向，這在越來越多的企業(yè)上云并且云上業(yè)務環(huán)境復雜多變環(huán)境下，顯得越來越重要。
開放計算離不開生態(tài)的建設(shè)。英特爾與合作伙伴攜手共建開放計算社區(qū)，探索開發(fā)符合OCP設(shè)計標準，可規(guī)模化應用的解決方案，為對生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)做出了大量的貢獻并將成功開放到社區(qū)。
高效的節(jié)能、可持續(xù)發(fā)展是全社會行業(yè)關(guān)注的重點，也是英特爾企業(yè)發(fā)展的重要目標，和社會責任的戰(zhàn)略之一。
液冷是建設(shè)綠色數(shù)據(jù)中心建設(shè)和應用過程中非常重要的技術(shù)，經(jīng)歷了水冷、背板和CPU冷板階段的探索后，液冷技術(shù)發(fā)展至今已經(jīng)進入了全浸入式時代。英特爾一直和OCP社區(qū)合作，與浪潮等合作伙伴一起探索未來新技術(shù)發(fā)展，為云和邊緣數(shù)據(jù)中心降低能耗提供可大規(guī)模部署的創(chuàng)新液冷技術(shù)，提升節(jié)能排放的能力以及加速綠色數(shù)據(jù)中心的建設(shè)進程。
在國內(nèi)，阿里云率先在數(shù)據(jù)中心部署沉浸式液冷。兩年多的數(shù)據(jù)檢測對比表明，整體液冷服務器對比風冷服務器，故障率也下降53%；從機架級到數(shù)據(jù)級，京東的工程師從設(shè)計經(jīng)驗中提出了CPU冷板優(yōu)化設(shè)計方案分析，為數(shù)據(jù)中心全環(huán)路線路檢測的時限提供了一整套的解決方案；百度在邊緣計算中也采用了液冷的解決方案；浪潮在冷板式液冷、浸沒式液冷、直流供電、電源負載智能調(diào)度等技術(shù)上全面布局，可支持PUE小于1.2的大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的方案構(gòu)建。
液冷技術(shù)仍處于探索過程中。李爾成表示，當下英特爾仍在支持風冷技術(shù)的發(fā)展，希望核心的液冷技術(shù)能夠在必要時接過風冷的“接力棒”，支撐未來CPU系統(tǒng)的散熱可能成倍增長的需求。
響應OCP戰(zhàn)略計劃2.0，英特爾以IDM2.0戰(zhàn)略筑牢數(shù)據(jù)中心底座
技術(shù)的不斷演進，業(yè)界公認未來的數(shù)據(jù)中心將是池化的，其性能、TCU、安全、可持續(xù)都有進一步去思考和探索的空間；在各行各業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速了對半導體的需求，與2019年年底開始的新冠肺炎疫情蔓延共同發(fā)力之下，半導體芯片的供貨緊張狀況日漸嚴重。
大多數(shù)供應商都缺乏更好的制造能力。而英特爾正以獨特的地位和行業(yè)優(yōu)勢，可靠地應對這一趨勢和滿足日益增長的市場需求。
為了更好地適應下一代數(shù)據(jù)中心的發(fā)展，英特爾今年3月宣布了IDM2.0戰(zhàn)略，通過持續(xù)進行創(chuàng)新，打造起世界級的芯片制造企業(yè)，把芯片制造的服務和流程工藝推到新的級別，同時與開放計算更好的結(jié)合，為全球需要芯片代工服務的客戶和相關(guān)合作伙伴提供更好的支持和服務，確保全球半導體的供應可持續(xù)發(fā)展，以及半導體供應的安全性。
與OCP戰(zhàn)略計劃2.0完美匹配的IDM2.0戰(zhàn)略，是英特爾面向集成設(shè)備制造模式的提供商的又一次重大變革，負責這項戰(zhàn)略執(zhí)行與推廣的業(yè)務部門是新成立的英特爾芯片代工服務事業(yè)部（IFS）。該部門是新戰(zhàn)略中非常重要的組成部分。
展望即將進入的5G時代，下一代超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架構(gòu)設(shè)計將由云延伸到邊緣，數(shù)據(jù)中心的發(fā)展也將與人工智能、機器學習深度結(jié)合。
2021年10月，成立的OCP即將迎來十周年生日。十年間，OCP組織總共開展了超過350個開放與合作項目，圍繞數(shù)據(jù)中心的創(chuàng)新不斷加速。英特爾也一直致力于與OCP這樣的開放計算社區(qū)合作與融合，為數(shù)據(jù)中心的高效綠色運營做貢獻。
