聯(lián)想ThinkSystem SR665 2-插槽服務器
AMD公司負責EPYC產品管理的副總裁Ram Peddibhotla表示，“EPYC? （霄龍）7003系列處理器再次提升了工作承載性能標準，提供企業(yè)核心業(yè)務所需的性能表現(xiàn)，以幫助IT專業(yè)人員更快獲得結果。”
采用VMware 和 Nutanix軟件的ThinkAgile HCI解決方案
聯(lián)想發(fā)布與第三代AMD EPYC?（霄龍）處理器相結合的新的聯(lián)想ThinkAgile VX系列超融合平臺。這些解決方案與 VMware vSAN高度集成，在私有云或混合云環(huán)境中實現(xiàn)類似公有云的簡單特性，包括：
● ThinkAgile VX3575-G：專為VDI 和AI 工作負載這樣的計算密集型應用而設計，具有支持多達8個NVIDIA GPU的能力。
● ThinkAgile VX5575：為快速、高容量存儲應用提供密集型存儲 “2U”解決方案，包括電子郵件管理、數據和分析。
● ThinkAgile VX7575 和 ThinkAgile VX7576: 針對分析和數據庫等高性能工作負荷進行了優(yōu)化的“2U”解決方案。
● 基于第三代AMD處理器的聯(lián)想ThinkAgile VX解決方案將在2021年第二季度上市銷售。
聯(lián)想ThinkAgile VX系列超融合平臺
此外，聯(lián)想正在與Nutanix一起利用第三代AMD EPYC?（霄龍）處理器對其 ThinkAgile HX系列HCI解決方案進行更新。ThinkAgile HX3375 和 ThinkAgile HX3376在各種不同云環(huán)境中提供簡化的操作、增加的工作負載密度、更強的數據保護和跨云的無縫應用，從而實現(xiàn)真正的混合架構?？蛻魧⒛軌蛞愿咝阅苓\行他們的虛擬桌面工作負載?；诘谌鶤MD處理器的ThinkAgile HX解決方案將在2021年第三季度上市銷售。
全面安全防護
聯(lián)想的ThinkSystem 和 ThinkAgile產品組合涵蓋聯(lián)想ThinkShield標準的企業(yè)級安全功能。聯(lián)想ThinkShield是包括供應鏈和制造過程在內的、所有產品的端到端增強安全性的一個全面的解決方案。這一方案使客戶相信他們有一個強大的安全基礎。作為今天發(fā)布的解決方案的一部分，聯(lián)想增強了ThinkShield的安全功能，包括：
● 符合新標準的NIST SP800-193平臺固件彈性 (PFR) 與Root of Trust (RoT) 硬件，提供關鍵平臺子系統(tǒng)保護，以防止網絡攻擊以及未授權固件更新和損壞。
● 由領先的第三方安全公司驗證的獨立安全處理器測試，可供客戶查閱，以提供前所未有的透明度和保障性。
LENOVO, THINKSYSTEM, THINKAGILE 和 LENOVO TRUSCALE是聯(lián)想的商標。AMD、AMD 箭頭標識、EPYC以及它們的組合是AMD公司的商標。
