AMD?負(fù)責(zé)EPYC產(chǎn)品管理的企業(yè)副總裁Ram?Peddibhotla表示，EPYC?7003系列處理器再次提升了工作負(fù)載性能的標(biāo)準(zhǔn)，提供企業(yè)核心所需的運(yùn)算效能，能幫助IT專業(yè)人士在更短的時(shí)間內(nèi)完成運(yùn)算工作。此外，時(shí)間已成為衡量工作效率的新指針，EPYC?7003系列處理器的高效能成為處理各種不同工作負(fù)載的理想選擇，協(xié)助提供更多及更好的數(shù)據(jù)，帶來更好的業(yè)務(wù)成果。

高內(nèi)存容量，多節(jié)點(diǎn)和數(shù)據(jù)快取服務(wù)器助力云計(jì)算

TYAN的Transport?CX產(chǎn)品線系列采用AMD?EPYC?7003?系列處理器，專為需要大量系統(tǒng)內(nèi)存和快速數(shù)據(jù)處理的云端和數(shù)據(jù)分析應(yīng)用而設(shè)計(jì)。Transport?CX?GC79-B8252和Transport?CX?GC79A-B8252?皆為1U雙路服務(wù)器平臺(tái)，適用于各種基于內(nèi)存計(jì)算的高密度數(shù)據(jù)中心部署。兩款平臺(tái)擁有32個(gè)DDR4?DIMM插槽、2個(gè)標(biāo)準(zhǔn)PCIe?Gen.4?x16擴(kuò)展槽和一個(gè)OCP?3.0?網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)充子卡插槽，GC79-B8252平臺(tái)提供4個(gè)3.5寸SATA和4個(gè)2.5寸?NVMe快拆式熱插拔硬盤支架，GC79A-B8252平臺(tái)則提供了12個(gè)最多可支持NVMe?U.2的2.5寸快拆式熱插拔硬盤支架。

Transport?CX?GC68-B8036-LE和Transport?CX?GC68A-B8036皆是高性價(jià)比的單路運(yùn)算服務(wù)器平臺(tái)，在1U空間中提供16個(gè)DDR4?DIMM內(nèi)存插槽，2個(gè)PCIe?Gen.4?x16擴(kuò)展槽和1個(gè)OCP?2.0網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展子卡插槽。GC68-B8036-LE提供4個(gè)3.5寸?SATA和4個(gè)2.5寸?NVMe快拆式熱插拔硬盤支架，能兼顧運(yùn)算及數(shù)據(jù)儲(chǔ)存空間的需求;GC68A-B8036則提供12個(gè)2.5寸快拆式硬盤支架，可支持12個(gè)NVMe?U.2，能滿足高性能存儲(chǔ)應(yīng)用的需求。

Transport?CX?TN73-B8037-X4S是一款2U多節(jié)點(diǎn)服務(wù)器平臺(tái)，搭配四個(gè)前抽式運(yùn)算節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)。每個(gè)運(yùn)算節(jié)點(diǎn)支持一個(gè)AMD?EPYC?7003系列處理器、4個(gè)2.5寸快拆式NVMe/SATA硬盤支架、8個(gè)DDR4?DIMM插槽、3個(gè)內(nèi)部冷卻風(fēng)扇、2個(gè)標(biāo)準(zhǔn)PCIe?Gen.4?x16擴(kuò)展槽、2個(gè)內(nèi)置NVMe?M.2插槽和1個(gè)OCP?2.0網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展子卡插槽。該平臺(tái)是專為高密度數(shù)據(jù)中心布署，并針對(duì)具有大量節(jié)點(diǎn)的橫向擴(kuò)展應(yīng)用所設(shè)計(jì)。

優(yōu)化用于HPC、人工智能和深度學(xué)習(xí)的加速運(yùn)算工作負(fù)載

搭配AMD?EPYC?7003?系列處理器的TYAN?Transport?HX產(chǎn)品線系列，在超級(jí)計(jì)算和深度學(xué)習(xí)方面提供領(lǐng)先的運(yùn)算能力。Transport?HX?TN83-B8251?是一款為2U?4-GPU服務(wù)器，配置雙路CPU及8個(gè)3.5寸熱插拔SATA?或NVMe?U.2快拆式熱插拔硬盤支架。該平臺(tái)可支持多達(dá)4張PCIe?Gen.4雙寬GPU卡和兩張PCIe?Gen.4?x16高速網(wǎng)卡，藉由GPU具備大量運(yùn)算核心的特性，來增強(qiáng)高性能計(jì)算和深度學(xué)習(xí)性能。

Transport?HX?TS75-B8252?和?Transport?HX?TS75A-B8252?是針對(duì)高性能計(jì)算和虛擬化應(yīng)用優(yōu)化的2U雙路服務(wù)器平臺(tái)，均支持32組DIMM插槽及多達(dá)9個(gè)PCIe?Gen.4擴(kuò)展槽。其中TS75-B8252提供12個(gè)3.5寸熱插拔SATA快拆式硬盤支架，其中4個(gè)槽位可依系統(tǒng)配置支持NVMe?U.2設(shè)備;TS75A-B8252則提供26個(gè)2.5寸熱插拔SATA快拆式硬盤支架，其中8個(gè)槽位可依系統(tǒng)配置支持NVMe?U.2設(shè)備。

混合軟件定義儲(chǔ)存服務(wù)器提供卓越性能

TYAN?Transport?SX產(chǎn)品線系列是為存儲(chǔ)應(yīng)用提供大量I/O和內(nèi)存帶寬而設(shè)計(jì)。Transport?SX?TS65-B8253是一款適用于各種數(shù)據(jù)中心和企業(yè)部署的2U混合軟件存儲(chǔ)服器平臺(tái)，支持AMD?EPYC?7003系列處理器、16個(gè)DDR4?DIMM插槽和7個(gè)標(biāo)準(zhǔn)PCIe?Gen.4擴(kuò)展槽。此平臺(tái)配備了高達(dá)2個(gè)10GbE和2個(gè)GbE網(wǎng)絡(luò)端口，12個(gè)前置3.5寸快拆式熱插拔硬盤支架，最高可支持4個(gè)NVMe?U.2，2個(gè)后置2.5寸快拆式熱插拔硬盤支架則可做為系統(tǒng)開機(jī)盤使用。

此外，通過BIOS更新后，TYAN可立即在EPYC?7002?系列處理器平臺(tái)提供AMD?EPYC?7003處理器的支持，客戶可從現(xiàn)有的第二代AMD?EPYC處理器平臺(tái)上享受全新Zen?3處理器架構(gòu)的全特色功能。

相關(guān)信息：

觀看影片進(jìn)一歩了解針對(duì)現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的TYAN第三代AMD?EPYC服務(wù)器。

#?#?#?#

關(guān)于TYAN

TYAN為神雲(yún)科技旗下之高階服務(wù)器領(lǐng)導(dǎo)品牌，隸屬于神達(dá)投控?(TSE:3706)。TYAN致力于高階X86?及X86-64位服務(wù)器/工作站主板與服務(wù)器解決方案之設(shè)計(jì)制造，產(chǎn)品營(yíng)銷于世界各地的OEMs、VAR、系統(tǒng)整合商及零售通路。TYAN提供可擴(kuò)展性、整合化且值得信賴的全系列服務(wù)器及主板方案，應(yīng)用于高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、巨量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及安全性設(shè)備等市場(chǎng)，協(xié)助客戶維持領(lǐng)先地位。更多信息請(qǐng)?jiān)旈喚W(wǎng)站，神達(dá)投控網(wǎng)站：https://www.mitac.com/zh-CN;TYAN品牌網(wǎng)站?//www.tyan.com/index/CN/

AMD?、AMD?Arrow設(shè)計(jì)、EPYC及其組合為Advanced?Micro?Devices,?Inc的商標(biāo)

zhangnn