目前紅外熱成像行業(yè)受制于核心器件非制冷紅外熱成像傳感器價(jià)格昂貴，業(yè)務(wù)場(chǎng)景消費(fèi)不起的問(wèn)題，限制了其實(shí)現(xiàn)規(guī)模應(yīng)用，而探測(cè)器中很大一部分成本來(lái)自于封裝材料。為解決這一痛點(diǎn)，1280紅外探測(cè)器突破WLP晶圓級(jí)封裝并導(dǎo)入產(chǎn)業(yè)化，相較于陶瓷封裝和金屬封裝，WLP封裝可以大大降低封裝材料成本，簡(jiǎn)化封裝作業(yè)流程，提高封裝良率，是大規(guī)模量產(chǎn)的理想封裝模式。為使產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化應(yīng)用，公司自主創(chuàng)新研發(fā)COB探測(cè)器模組配合標(biāo)準(zhǔn)的B2B電氣接口，保證提供給客戶(hù)的探測(cè)器可直接使用。

作為紅外熱成像系統(tǒng)的核心部件，1280紅外探測(cè)器具有無(wú)需制冷、維護(hù)簡(jiǎn)單、成本低、功耗小、重量輕、啟動(dòng)快、性?xún)r(jià)比高等特點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于安防監(jiān)控、輔助駕駛、災(zāi)難預(yù)防、工業(yè)測(cè)溫、醫(yī)療檢疫、消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域，市場(chǎng)前景良好。

COB模組-正面（實(shí)物） 

       COB模組-背面（實(shí)物）

1280紅外探測(cè)器主要優(yōu)點(diǎn)如下：

1) 體積?。?0.4*23.1*1.34 mm3（WLP芯片）， 40*40*6.63mm3（COB模組）；

2) 重量輕：≤3.4g（WLP芯片）， ≤30g（COB模組）；

3) NETD：≤50mK，60Hz，F(xiàn)/1.0；≤40mK，@30Hz，F(xiàn)/1.0；

4) 抗沖擊力強(qiáng)：500g，1ms；

5) -40 ~ +70℃環(huán)溫下穩(wěn)定運(yùn)行；

6) 封裝壽命長(zhǎng)：≥10年。

1280探測(cè)器成像效果圖如下：

公司簡(jiǎn)介

杭州?？滴⒂皞鞲锌萍加邢薰荆ㄒ韵潞?jiǎn)稱(chēng)“海康微影”）是杭州?？低晹?shù)字技術(shù)股份有限公司（股票代碼：002415）子公司。公司以紅外熱成像技術(shù)為核心，立足于MEMS技術(shù)，專(zhuān)注于集成電路芯片的設(shè)計(jì)、封裝和測(cè)試，面向全球提供物聯(lián)網(wǎng)芯片、機(jī)芯、模組、紅外熱像儀產(chǎn)品及整體解決方案，產(chǎn)品及方案可廣泛應(yīng)用于安防監(jiān)控、輔助駕駛、災(zāi)難預(yù)防、工業(yè)測(cè)溫、醫(yī)療檢疫、消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域。

2008年，?？滴⒂伴_(kāi)始轉(zhuǎn)注于熱成像技術(shù)的研發(fā)；

2016年9月，經(jīng)過(guò)8年時(shí)間的技術(shù)沉淀，?？滴⒂罢匠闪ⅲ瑫r(shí)推出全系列熱成像產(chǎn)品——17μm紅外探測(cè)器；

2018年，17μm紅外探測(cè)器正式量產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)全系列“千元時(shí)代”產(chǎn)品，帶領(lǐng)熱成像從小眾走向大眾；

2020年，?？滴⒂白鳛楣ば挪俊暗谝慌鹿诜窝滓咔榉揽刂攸c(diǎn)保障企業(yè)”，持續(xù)提升17μm系列紅外探測(cè)器量產(chǎn)，保障紅外測(cè)溫儀源源不斷供給全國(guó)抗疫一線，為抗疫勝利作出巨大貢獻(xiàn)；

同年9月，海康微影成功研制并發(fā)布基于WLP晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品——1280（12μm）紅外探測(cè)器，真正實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)自主化，解決中國(guó)廠商長(zhǎng)期以來(lái)技術(shù)落后、成本較高、無(wú)法量產(chǎn)的問(wèn)題，提高產(chǎn)品技術(shù)水平，達(dá)到全球批量供貨。

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