前排:(左)香港科技園公司企業(yè)拓展及科技支持副總裁張樹榮先生,(右)國際商業(yè)機器中國香港有限公司中國及香港區(qū)總經(jīng)理林本勝先生。
      后左起:香港科技園公司行政總裁李承仕先生;香港科技園公司董事局主席蒲祿祺先生;香港特別行政區(qū)廖長城議員;國際商業(yè)機器中國香港有限公司總經(jīng)理唐華先生;香港科技大學陳正豪教授及香港電子業(yè)商會副會長梁廣偉先生。


      IBM將提供一系列先進的業(yè)內標準技術,包括CMOS(互補金屬氧化半導體)、SiGe BiCMOS(硅鍺雙極CMOS)及RFCMOS(射頻CMOS)技術。這些世界級的代工技術結合靈活的生產(chǎn)工藝及多元化的增值服務,將有助于不同規(guī)模的電子公司及廠商提升生產(chǎn)力和競爭優(yōu)勢。


      通過與香港科技園合作,IBM將提供多項目晶圓 (multi-project wafer, MPW) 及小批量生產(chǎn)服務,讓區(qū)內的新創(chuàng)業(yè)科技公司、無生產(chǎn)線公司及跨國芯片設計團隊更易獲得IBM的代工技術和知識產(chǎn)權。IBM的半導體技術早已應用于不同產(chǎn)品的芯片設計,包括電子游戲機、無線器材、多媒體電子消費品、通訊與網(wǎng)絡設備、微處理器等。


      借助精確的電路仿真、多類型技術節(jié)點、優(yōu)質生產(chǎn)技術及IBM的尖端科技,客戶將更易于設計高效能的芯片,使產(chǎn)品更快進入市場,減少開發(fā)風險和成本,以及增加投資回報。


      IBM全球科研工程方案部亞太區(qū)副總裁David Faircloth表示,IBM致力于協(xié)助不同規(guī)模的創(chuàng)新科技企業(yè)以較低成本設計出高效能的芯片并制成原型。IBM提供的生產(chǎn)線服務涵蓋多項目晶圓 (MPW) 及小批量生產(chǎn)服務,能滿足客戶在芯片快速成型和生產(chǎn)量較少等方面的需要;IBM與香港科技園的合作,是邁出重要的一步,讓規(guī)模較小和剛起步的科技開發(fā)公司能利用IBM先進的半導體技術增強產(chǎn)品陣容,促進業(yè)務增長。


      國際商業(yè)機器中國香港有限公司總經(jīng)理唐華表示,現(xiàn)今的企業(yè)愈來愈重視與不同范疇的科技專家合作,以提升創(chuàng)新能力,從而增強競爭實力。IBM是創(chuàng)新先鋒,鼎力支持創(chuàng)新的企業(yè),并幫助他們協(xié)作創(chuàng)新;IBM擁有雄厚的科技和工程設計資源,能與客戶內部的研發(fā)能力相輔相成,從而協(xié)助香港科技園及客戶實踐這一協(xié)作創(chuàng)新的模式。
  David Faircloth補充說,IBM全球工程方案部發(fā)揮橋梁作用,讓客戶獲得IBM在知識產(chǎn)權、科研、開發(fā)、制造、工藝流程、系統(tǒng)等各方面的領先技術,實現(xiàn)協(xié)作創(chuàng)新的目標。


      在過去40多年間,IBM領導半導體工業(yè)革新,不斷為半導體的設計和生產(chǎn)工藝帶來突破,成就享譽全球。IBM在過去14年間每一年獲得的專利始終保持領先,每年投放的持續(xù)研究經(jīng)費超過50億美元。


      香港科技園集成電路設計中心設有知識產(chǎn)權服務,專門就知識產(chǎn)權提供特許、整合和認證服務,尤為重要的是為推展知識產(chǎn)權而提供健全的法律框架,以保障集成電路設計公司的科技投資,以及促進集成電路工業(yè)的未來發(fā)展。此外,香港科技園的測試環(huán)境及小型生產(chǎn)服務能協(xié)助無生產(chǎn)線公司更有成本效益地進行小批量生產(chǎn)及加速進入市場。


      香港科技園公司行政總裁李承仕表示,香港科技園自2001年成立至今,不斷與主要信息科技供貨商、集成電路專業(yè)協(xié)會及著名大學結成聯(lián)盟,積極推動集成電路和半導體知識產(chǎn)權的發(fā)展。亞洲區(qū)的半導體工業(yè)發(fā)展迅速,吸引歐美企業(yè)紛紛將集成電路設計工作移師亞洲,以更貼近當?shù)厥袌觯幌愀劭萍紙@與IBM合作,將可提供中小型科技開發(fā)公司急需的先進科技平臺及由設計、多項目晶圓至小批量生產(chǎn)的一站式服務,同時確保知識產(chǎn)權的授予按照國際最佳準則進行,并受保護知識產(chǎn)權的法律規(guī)管。


      為協(xié)助香港科技園確立代工服務業(yè)務及提供所需技術支持,IBM將為香港科技園安排技術培訓。香港科技園將會為區(qū)內客戶提供多項目晶圓及小批量生產(chǎn)服務及前線技術支持服務。為推廣IBM的半導體代工技術,香港科技園與IBM將攜手在區(qū)內舉辦研討會和巡回講座,并將設立入門網(wǎng)站,供業(yè)界查詢技術詳情。
  

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