主打大容量、低功耗的MG08 16TB，容量比此前推出的 14TB多出 14%，兼容各類應(yīng)用和多種操作系統(tǒng)，適用于云和傳統(tǒng)環(huán)境下的混合隨機、順序讀寫和工作負載。延續(xù)其14TB 硬盤的 9 磁盤充氦設(shè)計，通過激光焊接將氦氣注入硬盤外殼，那么從硬盤設(shè)計角度來看，磁盤充氦能對性能和速度提升有多大效果?
氦氣填充設(shè)計，滿足市場大容量需求
氦氣填充設(shè)計，利用氣體特征來提高磁盤介質(zhì)的潛在速度和存儲密度。潛在的速度和密度增加是因為氦的密度比空氣低，產(chǎn)生的阻力和湍流也較少。降低驅(qū)動磁盤所需的功率消耗，運行更安靜，而氦氣填充的最大好處是從存儲密度上降低了每GB的成本，也降低了總擁有成本(TCO)。
而東芝選擇氦氣填充硬盤也是市場選擇，市場對容量需求越來越大，要做到大容量，就要保證硬盤內(nèi)部運行有更高的穩(wěn)定性，空氣密度高，磁盤轉(zhuǎn)動過程中功耗高，而氦氣密度低，轉(zhuǎn)動中的損耗就會大大降低，對磁頭移動的穩(wěn)定性有很大幫助，更貼近于碟片，碟片的磁密度就會大為更高，故使用氦氣來增加單碟容量。MG08平均年度工作負載為550 TB，MTBF為250萬小時。
而在MG08 之后，展望未來產(chǎn)品方向，MAMR技術(shù)優(yōu)勢在哪？東芝為繪制了怎樣的一張HDD路線圖？
MAMR比HAMR更具優(yōu)勢？
提高硬盤磁面數(shù)據(jù)寫入密度的一般方法有兩種：熱輔助磁記錄(HAMR)，使用激光驅(qū)動的加熱功率來降低寫入數(shù)據(jù)時的局部磁性硬度。MAMR技術(shù)支持的硬盤磁頭包含一個產(chǎn)生微波的自旋轉(zhuǎn)矩振蕩器(STO)，降低底層記錄介質(zhì)的表面電阻，使寫入變得更容易。MAMR和HAMR，這兩種技術(shù)從用戶角度看起來非常相似，但在降低磁性硬度的方法上卻有本質(zhì)不同。HAMR激光技術(shù)足夠堅固，可以讓驅(qū)動長時間旋轉(zhuǎn), 但同時高熱激光技術(shù)也在一定程度上減少了硬盤壽命。
東芝電子(中國)硬盤技術(shù)部總經(jīng)理戶谷得之先生表示, MAMR對現(xiàn)有的碟、轉(zhuǎn)頭的改進小一些，可靠性更高，HAMR則要求對碟激光加熱，碟的表面在加熱情況下會對散熱等方面有限制。HAMR支持更高的單碟密度，更高的容量點，率先引進MAMR技術(shù)，也是出于對運行效率、用戶的使用成本等因素考慮的。MAMR技術(shù)的研究還在進行，在滿足當前最大容量點的基礎(chǔ)上，市場對容量會有更大的需求，東芝則會以MAMR技術(shù)為支撐推出18TB系列以及更多磁盤產(chǎn)品，這也是東芝的之後產(chǎn)品戰(zhàn)略。
看準市場，穩(wěn)步擴張
東芝電子(中國)有限公司存儲產(chǎn)品市場部經(jīng)理王澤鎧分析了東芝硬盤在全球以及在中國發(fā)展路線和趨勢，HDD從容量點上看，從1TB到目前最高端的16TB，在數(shù)據(jù)中心，在服務(wù)器、存儲系統(tǒng)、民生用品、游戲機和外置產(chǎn)品等都有產(chǎn)品支撐。
從全球硬盤市場出貨量來看，2018年硬盤總體出貨量3億6500萬美金，2017-2022年五年間年復合增長為12%，預計2022年達到2億4300萬美金。從2.5寸消費級硬盤，到3.5寸硬盤，越來越多的數(shù)據(jù)存儲在HDD ，整體上HDD出貨量遞減，存儲容量需求卻變高， 因此HDD還有一定市值生長空間，預計2022年達到211億美金。
再看東芝，2018年Q4達到歷史最高24%的份額，HDD相對友商而言，起步晚了7年，但目前已做到并駕齊驅(qū)的成績，2018財年50.7億，HDD占營業(yè)額的60%，占東芝集團的16%。
中國市場2018年出貨量同比14%增長，營業(yè)額15%的年增長率，2017-2018整體下降，但業(yè)務(wù)總體上來看還是在逆勢中實現(xiàn)了增長。據(jù)了解，在國內(nèi)，東芝與中國服務(wù)廠器商以及BAT都有深度合作。中國是全球監(jiān)控領(lǐng)域最大的市場，東芝的精力還將放在公有云和監(jiān)控上，數(shù)據(jù)顯示，亞太區(qū)數(shù)據(jù)中心市場的增長最快，硬盤需求量年年增長，所以數(shù)據(jù)中心市場是重中之重。在監(jiān)控領(lǐng)域，東芝與深圳安防協(xié)會合作，推動東芝監(jiān)控硬盤的廣泛應(yīng)用，在HDD市場持續(xù)推出更多緊貼市場需求的產(chǎn)品。
