然而事實(shí)上，轉(zhuǎn)向芯片級(jí)冷卻技術(shù)的速度比大多數(shù)人所認(rèn)為的要快。美國(guó)加熱、冷卻及空調(diào)工程師協(xié)會(huì)的工作委員會(huì)去年就出版了在數(shù)據(jù)中心里采用液體冷卻設(shè)備的指導(dǎo)方針。
  
      專家指出，芯片級(jí)冷卻的益處是很顯而易見的，必將成為市場(chǎng)的主流產(chǎn)品。不過，這一趨勢(shì)需要至少由一個(gè)服務(wù)器生產(chǎn)商采用此技術(shù)來引領(lǐng)。
  
      目前，包括戴爾和HP等服務(wù)器廠商正在對(duì)這一技術(shù)進(jìn)行討論，有消息說他們將于今年開始應(yīng)用。

多易

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