AMD的32核/ 64線程Epyc CPU結(jié)合4個(gè)8核芯片，每個(gè)芯片通過(guò)公司的Infinity Fabric連接到另一個(gè)。根據(jù)AMD的說(shuō)法，這種方法比將32個(gè)內(nèi)核整合到單片模具中便宜得多，這種方法可能會(huì)讓該公司在生產(chǎn)階段扔掉大量的硅片。據(jù)知名硬件測(cè)評(píng)網(wǎng)站Anandtech消息，Infinity Fabric經(jīng)過(guò)過(guò)度配置，以盡量減少非NUMA（Non Uniform Memory Access Architecture，即非均勻存儲(chǔ)器存取）感知軟件產(chǎn)生的任何問(wèn)題。

32核Epyc CPU的各個(gè)通道將支持8個(gè)內(nèi)存通道和2個(gè)DIMM（Dual-Inline-Memory-Modules,即雙列直插式存儲(chǔ)模塊），總插槽容量最大為2TB，雙插槽系統(tǒng)為4TB。每個(gè)CPU還將提供128路PCI Express 3.0支持，足以在x16處連接多達(dá)6個(gè)GPU（圖形處理器），剩余空間用于I/O支持，需要說(shuō)明的是，此處為單插槽系統(tǒng)。在雙插槽系統(tǒng)中，PCI Express 3.0通道的總數(shù)不變，為128個(gè)（其中64個(gè)PCIe 3.0通道用于處理CPU-CPU通信）。

AMD正在推出一系列單插槽和雙插座部件以及相應(yīng)的功能與價(jià)格。在堆疊的頂部有Epyc 7601，這是1個(gè)32核/64線程的芯片，其基準(zhǔn)時(shí)鐘為2.2GHz，所有內(nèi)核為2.7GHz最高頻率，最大頻率為3.2GHz，具有180W TDP（Thermal Design Power，即散熱設(shè)計(jì)功耗）。在雙插槽堆疊的底部，插入Epyc 7251，這是一個(gè)具有2.1GHz基極/2.9GHz最大頻率和120W TDP的8核芯片。比AMD的8核消費(fèi)芯片中的一些配置還要高，甚至連Epyc 7251都有64MB的L3、8個(gè)內(nèi)存通道和128個(gè)PCI Express通道。堆疊這些功能，芯片的TDP性能將變得更高、更強(qiáng)。

AMD對(duì)即將推出的芯片提出了更高的性能要求，可以將英特爾當(dāng)前的Xeon lineups與1個(gè)套接字和雙插座的配置進(jìn)行集成，如下所示:

AMD對(duì)Epyc的潛在挑戰(zhàn)之一是，依賴NUMA處理微處理器之間的通信。NUMA意味著CPU可以訪問(wèn)非本地內(nèi)存池的數(shù)據(jù)，盡管其延遲較高。這與統(tǒng)一內(nèi)存訪問(wèn)(UMA)形成了對(duì)比，后者維護(hù)了持久的內(nèi)存訪問(wèn)延遲，但是隨著更多的內(nèi)核添加到系統(tǒng)中，其規(guī)模會(huì)變得很差。

NUMA背后的邏輯是將數(shù)據(jù)分發(fā)給需要它的CPU中，從正確的NUMA感知軟件中改進(jìn)的內(nèi)存帶寬是相當(dāng)可觀的。Epyc CPU上每個(gè)集群處理器間帶寬為42.6GB / s，而兩個(gè)不同的套接字之間的CPU間帶寬略低，為37.9GB / s。

Epyc將成為AMD史上最具競(jìng)爭(zhēng)力的服務(wù)器系列產(chǎn)品。而此前AMD的推土機(jī)(Bulldozer)架構(gòu)完全沒(méi)有表現(xiàn)出競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，而且在很大程度上影響了AMD的競(jìng)爭(zhēng)力。

Epyc似乎準(zhǔn)備改變這一切。 顯然，在獨(dú)立的服務(wù)器測(cè)試可用之前，我們不會(huì)知道它與英特爾解決方案的細(xì)節(jié)對(duì)比，但AMD知道這款芯片對(duì)其未來(lái)重要性。 AMD計(jì)劃穩(wěn)步提高產(chǎn)量，但已經(jīng)表示不會(huì)急于推出BD系列。

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