經(jīng)國家主席習(xí)近平提議下,中國高端芯片聯(lián)盟(HECA)正式成立,這個聯(lián)盟接受國家集成電路繼承發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)辦公室的指導(dǎo),聯(lián)盟的宗旨是:圍繞高端芯片領(lǐng)域,以建立產(chǎn)業(yè)生態(tài)為目標(biāo),以重點(diǎn)骨干企業(yè)為主體,整合各方資源,建立產(chǎn)、學(xué)、研、用深度結(jié)合的聯(lián)盟,推動協(xié)同創(chuàng)新闖關(guān),促進(jìn)核心技術(shù)和產(chǎn)品應(yīng)用推廣,探索體制機(jī)制創(chuàng)新,打造“架構(gòu)-芯片-軟件-整機(jī)-系統(tǒng)-信息服務(wù)”的產(chǎn)業(yè)生態(tài),促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。
這個聯(lián)盟的發(fā)起單位囊括了紫光集團(tuán)、長江存儲、中芯國際、中國電子、華為、中興、聯(lián)想,以及清華大學(xué)、北京大學(xué)、中科院微電子所、工信部電信研究院等國內(nèi)頂尖芯片產(chǎn)業(yè)鏈骨干企業(yè)及科研院所等27家國內(nèi)高端芯片、基礎(chǔ)軟件、整機(jī)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈的重點(diǎn)骨干企業(yè)、著名院校和研究院。由國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總經(jīng)理丁文武任理事長,紫光集團(tuán)董事長趙偉國等任副理事長。
國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總經(jīng)理丁文武
三方面把握核心技術(shù)
中國高端芯片聯(lián)盟發(fā)起跟習(xí)近平主席在今年4月19日,在全國網(wǎng)絡(luò)安全和信息化工作座談會的講話緊密相關(guān)。
在本次會議上,習(xí)近平主席強(qiáng)調(diào):“要打好核心技術(shù)研發(fā)攻堅(jiān)戰(zhàn),不僅要把沖鋒號吹起來,而且要把集合號吹起來,也就是要把最強(qiáng)的力量積聚起來共同干,組成攻關(guān)的突擊隊(duì)、特種兵。我們同國際先進(jìn)水平在核心技術(shù)上差距懸殊,一個很突出的原因,是我們的骨干企業(yè)沒有像微軟、英特爾、谷歌、蘋果那樣形成協(xié)同效應(yīng)。在核心技術(shù)研發(fā)上,強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合比單打獨(dú)斗效果要好,要在這方面拿出些辦法來,徹底擺脫部門利益和門戶之見的束縛?!?/p>
習(xí)近平主席指出:可以從3個方面把握核心技術(shù):一是基礎(chǔ)技術(shù)、通用技術(shù)。二是非對稱技術(shù)、“殺手锏”技術(shù)。三是前沿技術(shù)、顛覆性技術(shù)。在這些領(lǐng)域,我們同國外處在同一條起跑線上,如果能夠超前部署、集中攻關(guān),很有可能實(shí)現(xiàn)從跟跑、并跑到領(lǐng)跑的轉(zhuǎn)變。我國網(wǎng)信領(lǐng)域廣大企業(yè)家、專家學(xué)者、科技人員要樹立這個雄心壯志,要爭這口氣,努力盡快在核心技術(shù)上取得新的重大突破。正所謂“日日行,不怕千萬里;常常做,不怕千萬事”。
“現(xiàn)在,在技術(shù)發(fā)展上有兩種觀點(diǎn)值得注意。一種觀點(diǎn)認(rèn)為,要關(guān)起門來,另起爐灶,徹底擺脫對外國技術(shù)的依賴,靠自主創(chuàng)新謀發(fā)展,否則總跟在別人后面跑,永遠(yuǎn)追不上。另一種觀點(diǎn)認(rèn)為,要開放創(chuàng)新,站在巨人肩膀上發(fā)展自己的技術(shù),不然也追不上。這兩種觀點(diǎn)都有一定道理,但也都絕對了一些,沒有辯證看待問題。一方面,核心技術(shù)是國之重器,最關(guān)鍵最核心的技術(shù)要立足自主創(chuàng)新、自立自強(qiáng)。市場換不來核心技術(shù),有錢也買不來核心技術(shù),必須靠自己研發(fā)、自己發(fā)展。另一方面,我們強(qiáng)調(diào)自主創(chuàng)新,不是關(guān)起門來搞研發(fā),一定要堅(jiān)持開放創(chuàng)新,只有跟高手過招才知道差距,不能夜郎自大?!?習(xí)近平主席說。
在座談中,習(xí)近平主席還發(fā)表了倡議:“一些同志關(guān)于組建產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟的建議很好。比如,可以組建‘互聯(lián)網(wǎng)+’聯(lián)盟、高端芯片聯(lián)盟等,加強(qiáng)戰(zhàn)略、技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)、市場等溝通協(xié)作,協(xié)同創(chuàng)新攻關(guān)??梢蕴剿鞲憬野駫鞄?,把需要的關(guān)鍵核心技術(shù)項(xiàng)目張出榜來,英雄不論出處,誰有本事誰就揭榜。在這方面,既要發(fā)揮國有企業(yè)作用,也要發(fā)揮民營企業(yè)作用,也可以兩方面聯(lián)手來干。還可以探索更加緊密的資本型協(xié)作機(jī)制,成立核心技術(shù)研發(fā)投資公司,發(fā)揮龍頭企業(yè)優(yōu)勢,帶動中小企業(yè)發(fā)展,既解決上游企業(yè)技術(shù)推廣應(yīng)用問題,也解決下游企業(yè)“缺芯少魂”問題。”
堪比“兩彈一星”
國際半導(dǎo)體協(xié)會(SEMI)近日的數(shù)據(jù)公布,2016、2017年新建的晶圓廠至少有19座,其中有10座建于中國,總投資達(dá)千億級別,這也印證了中國正在大舉進(jìn)軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。數(shù)據(jù)顯示,去年我國電子材料、元器件及專用設(shè)備行業(yè)合計(jì)進(jìn)口額達(dá)到4000億美元,同比下滑0.37%。其中,電子材料行業(yè)進(jìn)口額達(dá)到73億美元,同比下滑9.6%;電子元件行業(yè)進(jìn)口額為480億美元,同比下滑7.3%。出口方面,電子材料行業(yè)出口額為66億美元,同比下滑6.0%;電子元件行業(yè)出口額為808億美元,同比增長3%。進(jìn)口額的下滑,以及出口額增長,也從一定程度上體現(xiàn)出行業(yè)對于中國高端芯片制造的期盼,數(shù)據(jù)顯示,目前我國高端芯片自給率僅為27%左右,相比日本為63%,因此內(nèi)需拉動技術(shù)成長和進(jìn)步具有較大的發(fā)展空間。
在中國高端芯片聯(lián)盟成立儀式上,聯(lián)盟副理事長、紫光集團(tuán)董事長趙偉國表示:我們正處在一個偉大的國度、偉大的時代、偉大的事件中,“中國高端芯片聯(lián)盟”的成立,表達(dá)了聯(lián)盟成員單位及中國集成電路產(chǎn)業(yè)界同心協(xié)力干好中國集成電路這件大事的心愿。我們將共同努力,整合行業(yè)資源,促進(jìn)戰(zhàn)略、技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)、市場等溝通協(xié)作,共同推進(jìn)中國芯片產(chǎn)業(yè)的未來。
此次中國高端芯片聯(lián)盟成立,27家重點(diǎn)骨干單位,產(chǎn)、學(xué)、研、用深度融合,協(xié)同創(chuàng)新攻關(guān), “架構(gòu)-芯片-軟件-整機(jī)-系統(tǒng)-信息服務(wù)”的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系,堪比“兩彈一星”。讓人看到了未來中國高端芯片產(chǎn)業(yè)的未來。在中國高端芯片聯(lián)盟成立和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)的推動下,芯片、存儲等集成電路細(xì)分產(chǎn)業(yè),也將迎來快速發(fā)展機(jī)遇。
這也是2014年國務(wù)院《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,2015年《中國制造2025》等戰(zhàn)略部署的貫徹和實(shí)施?!笆濉逼陂g,工信部表示將通過設(shè)立國家產(chǎn)業(yè)投資基金、加大金融支持力度等方式,最終在2020年,實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小,全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%的目標(biāo),國家對集成電路產(chǎn)業(yè)扶持的力度正不斷加大。
此外,與中國高端芯片聯(lián)盟密切相關(guān)的是,存儲產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生翻天覆地的變化,以NAND,特別是3D NAND為代表,半導(dǎo)體閃存存儲介質(zhì)替代磁盤存儲介質(zhì)趨勢已經(jīng)明朗,給半導(dǎo)體制造帶來了前所未有的新的發(fā)展機(jī)遇,因此抓住時機(jī),發(fā)展高端芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為時代的選擇和必然。
在6月30日DOIT舉行的2016中國閃存峰會上(參見:紫光確認(rèn)收購武漢新芯,打造存儲芯片中國力量),武漢新芯執(zhí)行副總裁、商務(wù)長陳少民指出:“市場規(guī)模影響到產(chǎn)業(yè)甚至是標(biāo)準(zhǔn)的制定,中國今天已經(jīng)具備這樣的條件。雖然是后發(fā)之勢,但有助于我們看準(zhǔn)了方向,從而避免了繞彎。但我們也會面臨產(chǎn)業(yè)鏈等方面的挑戰(zhàn),需要我們迎頭趕上?!保▍⒁姡宏惿倜瘢?D NAND是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和中國制造彎道超車的機(jī)遇)根據(jù)掌握的數(shù)據(jù),全球存儲市場的規(guī)模超過800億美元,未來存儲產(chǎn)業(yè)制造機(jī)遇前所未有。