文檔稱，AMD的四核心硅片“完美適合65nm SOI及更先進(jìn)工藝”，并按照慣例繼續(xù)宣揚(yáng)自己是原生多核心技術(shù)。每個核心都具備“改進(jìn)的分支預(yù)測”能力，可以在每個時鐘周期循環(huán)內(nèi)完成兩個128-bit載入、執(zhí)行最多四個雙精度浮點(diǎn)操作，以及兩個128-bit的SSE數(shù)據(jù)流，并支持SSE指令集擴(kuò)展。
  　　 
  

    雖然AMD處理器對緩存容量的敏感性通常不如Intel，但也將加入三級緩存，并具備共享性和可擴(kuò)展性，相信執(zhí)行效率會更高、今后的技術(shù)升級也會更順利。
  　　 
  

    HyperTransport互連總線也將得到升級，版本3.0，速率x16，數(shù)量4條。增強(qiáng)的直連架構(gòu)可在處理器與北橋之間提供5.2GT/s的超高數(shù)據(jù)傳輸帶寬。

    至于FB-DIMM內(nèi)存，AMD仍持觀望態(tài)度，并表示將在“合適的時候”提供“對下一代內(nèi)存規(guī)格的支持”。顯然，一旦FB-DIMM的成本降到今天DDR2的水平，AMD就會在四核心處理器上打開對其的支持。

    最吸引人的莫過于被稱為“動態(tài)獨(dú)立核心管理”(DICE)的四核心電源管理系統(tǒng)。DICE不僅會根據(jù)系統(tǒng)負(fù)載智能分配各核心需要執(zhí)行的任務(wù)，還可以在核心處于空閑狀態(tài)的時候?qū)⑵滢D(zhuǎn)入完全休眠狀態(tài)，從而大幅節(jié)省功耗。由于每個處理核心、北橋、VTT、VHT等部件都具有自己獨(dú)立的PLL和時鐘頻率，因此AMD能更好地協(xié)調(diào)其負(fù)載和功耗。根據(jù)文檔，一核心100％負(fù)載、三核心33％負(fù)載時的功耗僅為全載時候的60％，而一核心100％負(fù)載、一核心50％負(fù)載、兩核心關(guān)閉時候更是只有45％。這也是AMD宣稱“四核心性能、雙核心功耗”的技術(shù)保障。
  　　 
      
  

  
    以上資料來自AMD制定于8月21日的技術(shù)文檔，而AMD此前宣稱已經(jīng)完成了四核心處理器的定案，因此前述技術(shù)均有望出現(xiàn)在最終成品中。

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