Sun刀片市場總監(jiān)Mike McNerney不肯透露太多有關(guān)新刀片服務(wù)器的詳細(xì)信息,但是他暗示Sun將以更低的價位從惠普和IBM手中搶回市場份額?!暗镀暮锰幨芎芏嘁蛩叵拗疲瑑r格就是其中一個。這款新產(chǎn)品不僅在刀片服務(wù)器市場具有競爭力,而且在整個服務(wù)器市場也具有競爭力?!?BR>  
    McNerney補充說很多用戶當(dāng)前認(rèn)為機(jī)架服務(wù)器相比刀片服務(wù)器能提供更高的性能和靈活性,“在我們解決這些問題之前,這個市場仍然不會很大。”
  
    Sun由于走錯了方向曾一度偏離其企業(yè)刀片戰(zhàn)略,McNerney解釋說:“我們覺得我們沒有滿足客戶的需求,所以我們沒有繼續(xù)走那條路。B1600是為那些要求低能耗的用戶設(shè)計的,這個市場還在擴(kuò)大。”
  
    盡管在最近幾年刀片市場被炒得很火,但是并非所有用戶都買賬。能源咨詢公司NewEnergy Associates就用常規(guī)的服務(wù)器替換了Dell刀片服務(wù)器。他們稱常規(guī)的服務(wù)器能比刀片服務(wù)器節(jié)約更多能源、人力成本。
  
    其他用戶也對刀片技術(shù)表示不滿,很多公司感覺這項技術(shù)既費錢又不成熟。
  
    McNerney進(jìn)一步暗示Sun的新刀片技術(shù)在互操作性方面邁進(jìn)了一大步。他說:“目前刀片服務(wù)器還沒有一個業(yè)界I/O標(biāo)準(zhǔn),但是機(jī)架服務(wù)器有這樣的標(biāo)準(zhǔn)?!彼€補充說Sun看到了標(biāo)準(zhǔn)化刀片I/O技術(shù)的機(jī)會。據(jù)McNerney透露,Sun計劃將PCI Express I/O標(biāo)準(zhǔn)延伸到刀片服務(wù)器。
  
    新上任的CEO Jonathan Schwartz最近表示將緊密結(jié)合公司的服務(wù)器和存儲業(yè)務(wù),實現(xiàn)I/O標(biāo)準(zhǔn)化也是為了更好地達(dá)到整合服務(wù)器和存儲的目標(biāo)。自從去年以41億美元收購StorageTek之后,客戶曾再三要求Sun制定出整合服務(wù)器和存儲的明確戰(zhàn)略路線。
  
    據(jù)悉,Sun重返刀片服務(wù)器市場推出的第一款新產(chǎn)品用的是AMD的Opteron芯片。

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