萬(wàn)林 發(fā)表于:14年12月17日 10:49 [轉(zhuǎn)載] 賽迪網(wǎng)
英特爾公司近日宣布,將在未來15年內(nèi)投資高達(dá)16億美元,對(duì)英特爾成都工廠的晶圓預(yù)處理、封裝及測(cè)試業(yè)務(wù)進(jìn)行全面升級(jí),并將英特爾最新的“高端測(cè)試技術(shù)”(Advanced Test Technology)引入中國(guó)。此項(xiàng)戰(zhàn)略計(jì)劃旨在加強(qiáng)英特爾在所有計(jì)算和通信細(xì)分市場(chǎng)的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略,尤其是移動(dòng)領(lǐng)域,包括平板電腦、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備等細(xì)分市場(chǎng)。
此次英特爾成都工廠引入的“高端測(cè)試技術(shù)”是一項(xiàng)重要?jiǎng)?chuàng)新技術(shù),將大幅擴(kuò)展測(cè)試的覆蓋范圍,更好地進(jìn)行產(chǎn)品分類,進(jìn)行更可靠的預(yù)測(cè)、更精確的封裝定位,以及靈活、自適應(yīng)的流程優(yōu)化。這項(xiàng)技術(shù)能夠測(cè)試各種英特爾產(chǎn)品類別并適用于多類產(chǎn)品,預(yù)計(jì)將在2016年下半年投入量產(chǎn)。
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