英特爾公司近日公布在14納米制程上的1至32 Gbps高速串行解串器(SerDes)硅片特性。以先前推出的1至16 Gbps GP 14納米串行解串器為基礎(chǔ)，新增32 Gbps串行解串器是第二款產(chǎn)品，預(yù)計(jì)于今年年底上市。

英特爾的14納米串行解串器系列為第二代產(chǎn)品，延續(xù)了基于英特爾22納米三柵極制程技術(shù)的第一代12和28 Gbps串行解串器的成功。與英特爾的22納米串行解串器相比，新的14納米串行解串器擴(kuò)大了運(yùn)行范圍，同時(shí)降低功耗達(dá)20%，芯片面積減少了超過(guò)40%。

此次宣布為晶圓代工業(yè)界首次在20納米以下制程技術(shù)上推出32 Gbps多標(biāo)準(zhǔn)串行解串器。

英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)設(shè)計(jì)與支持服務(wù)副總裁Ali Farhang表示：“英特爾的串行解串器架構(gòu)持續(xù)地隨著每一代三柵極制程的進(jìn)步而改良。我們能滿足28G CEI LR規(guī)范，同時(shí)支持低至1Gbps的運(yùn)作，從而為客戶(hù)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供靈活性。”

1至32 Gbps串行解串器涉及的標(biāo)準(zhǔn)極為廣泛，例如USB、PCIe、以太網(wǎng)和10G-KR，以極低的抖動(dòng)性保持功耗和面積效率，并將其高效率表現(xiàn)擴(kuò)展到了OIF、100G以太網(wǎng)和32光纖通道等新標(biāo)準(zhǔn)。英特爾的串行解串器為一個(gè)完整的產(chǎn)品，以廣泛的集成、測(cè)試和驗(yàn)證資料，提供具方向性的靈活度和標(biāo)準(zhǔn)配置能力，從而幫助客戶(hù)輕松實(shí)現(xiàn)集成。

Achronix首席執(zhí)行官Robert Blake表示：“針對(duì)高性能的Achronix FPGA，我們?cè)u(píng)估了很多串行解串器供應(yīng)商。采用英特爾22納米的12.75G串行解串器和采用英特爾14納米的32G串行解串器皆能滿足我們對(duì)功耗和性能的嚴(yán)格要求，同時(shí)能提供我們所需的廣泛功能。英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)的串行解串器是我公司FPGA產(chǎn)品所需的關(guān)鍵性的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，符合我們對(duì)于高速接口更加廣泛的需求。”