固態(tài)硬盤已經(jīng)成為尋常百姓的普通配置，但機械硬盤絕不會就此消沉，尤其是在容量這個絕對的優(yōu)勢領(lǐng)域內(nèi)，機械硬盤仍將會不斷銳意進取，甚至超乎很多人的想象。

ASTC(先進存儲技術(shù)聯(lián)盟)最新公布的路線圖顯示，得益于疊瓦式磁記錄(SMR)和充氦技術(shù)，明年我們就能看到10TB硬盤了——HGTS其實已經(jīng)公布了這一宏偉計劃，很快就會正式發(fā)布集這兩項技術(shù)于一身的10TB硬盤，特別疊瓦式技術(shù)將是HGST第一次使用。

提升容量的關(guān)鍵就是新的存儲技術(shù)。未來三年會主要依靠垂直磁記錄(PMR)，以及融入二維磁記錄(TDMR)和/或疊瓦式磁記錄技術(shù)的增強版PMR+。

傳說中研究多年的熱輔助磁記錄(HAMR)、晶格介質(zhì)磁記錄(BPMR)也有望分別在2018年、2020年前后投入實用，并且同樣都會與TDMR、SMR技術(shù)結(jié)合起來，名字叫做HAMR+、BPMR+。

最后的終極殺招就是熱輔助點陣磁紀錄(HDMR)，將會是BPMR+、HAMR+的結(jié)合體，簡直有點六神合體的味道了。

正是靠著這一系列先進技術(shù)，ASTC預計2017年開始，機械硬盤的存儲密度將保持30%的年復合增長率，最終在2025年左右達到每平方英寸10Tb，由此促成100TB硬盤的實現(xiàn)。

當然了，這一切都只是美好的路線圖，具體還得看西數(shù)(HGST)、希捷、東芝這幾家廠商愿意投入多大的精力和金錢去實現(xiàn)。