DIGIGITIMES Research觀察，ARM服務(wù)器芯片的發(fā)展因多種因素而不順利，包含歇業(yè)、停止業(yè)務(wù)、停止后續(xù)芯片發(fā)展、芯片推出時(shí)間延后、市場(chǎng)轉(zhuǎn)向等，即近一年時(shí)間內(nèi)的發(fā)展不如預(yù)期。

其中嘉協(xié)達(dá)(Calexda)確定停止?fàn)I運(yùn)，NVIDIA的丹佛專案(Project Denver)也確定轉(zhuǎn)向，超微(AMD)與AMCC(Applied Micro Circuits Corporation)的芯片延后出貨，三星(Samsung)結(jié)束服務(wù)器芯片相關(guān)團(tuán)隊(duì)，Marvell未有后續(xù)芯片發(fā)展等。

由于停營(yíng)、轉(zhuǎn)向、延后出貨、結(jié)束團(tuán)隊(duì)等因素，影響ARM服務(wù)器整體進(jìn)展進(jìn)度，但仍有芯片廠商持續(xù)進(jìn)展，如德州儀器(Texas Instruments;TI)、意法微電子(STMicroelectronics;STMicro)、博通(Broadcom)、凱微(Cavium)、飛思卡爾(Freescale)等。

DIGITIMES Research觀察的時(shí)間自2013年11月至2014年10月，由于近一年來的ARM服務(wù)器發(fā)展表現(xiàn)未如預(yù)期，因此預(yù)計(jì)ARM服務(wù)器與x86服務(wù)器間的競(jìng)爭(zhēng)將往后順延。