騰訊科技 梁辰 11月12日報道

IDC預計到2020年，全球?qū)⒂?00億物聯(lián)網(wǎng)設備相互連接。這項來自IDC的數(shù)據(jù)正在指引ARM加速物聯(lián)網(wǎng)的布局。ARM計劃在2018年實現(xiàn)出貨200億片采用其基礎架構(gòu)的芯片。

在ARM看來，物聯(lián)網(wǎng)將成為ARM在未來的三大支柱業(yè)務之一。11月12日，ARM在北京舉辦年度技術論壇，其全球營銷副總裁海約翰向騰訊科技透露，ARM已設定了一項3個200億的目標。即在2018年，在移動應用處理器、企業(yè)基礎設施和嵌入式智能三項業(yè)務上，實現(xiàn)基于ARM架構(gòu)的芯片出貨量各達到200億。其中，物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務屬于嵌入式智能的部分。

ARM之所以能夠提出這樣的目標和產(chǎn)品，海約翰表示，是因為其眾多的合作伙伴正希望從移動應用處理器向物聯(lián)網(wǎng)等領域遷移。這些合作伙伴已在其移動端的技術和資源投入，而在遷移的過程中繼續(xù)采用ARM架構(gòu)的產(chǎn)品，將有效促使其加速進入相應市場。

目前，ARM所提供的產(chǎn)品主要承擔了基礎功能的部分，而在應用層等上為市場參與者提供了可差異化的空間，并讓其專注產(chǎn)生更大商業(yè)價值的部分。

10月初，ARM在其硬件產(chǎn)品的基礎上推出了ARM mbed物聯(lián)網(wǎng)設備平臺，后者包含為基于ARM CortexM處理器的設備所涉及的免費操作系統(tǒng)mbed OS、一套mbed設備服務器授權軟件，以及由合作伙伴組成的網(wǎng)絡社區(qū)。

ARM物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總經(jīng)理Krisztian Flautner表示，ARM提供的該平臺是一套通用的通信傳輸及管理工具套件，可以解決物聯(lián)網(wǎng)設備孤島的問題。

與移動設備不同的是，在物聯(lián)網(wǎng)市場，1-2人的創(chuàng)業(yè)團隊以及人數(shù)不多的小型公司會在芯片、系統(tǒng)、服務等各個領域出現(xiàn)。ARM認為，mbed平臺將會為其提供幫助。