AMD新CEO Lisa Su近日開始了她的環(huán)球之旅。繼本月27日造訪北京融科資訊中心之后，據(jù)臺(tái)灣消息稱，Lisa Su也將會(huì)在近期造訪華碩、聯(lián)想、宏碁、臺(tái)積電等企業(yè)，向他們闡述最新的AMD路線圖，以加強(qiáng)合作關(guān)系。而AMD也希望通過此次拜訪，獲得合作伙伴對(duì)其在平板機(jī)、智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備市場(chǎng)上的的更多支持。

這是不是表示AMD就要進(jìn)入手機(jī)領(lǐng)域了呢?

目前看來不太靠譜。也許AMD確實(shí)有在智能手機(jī)上發(fā)展的意向，不過從其兩大對(duì)手Intel和NVIDIA在手機(jī)行業(yè)的現(xiàn)狀來看，要在這個(gè)領(lǐng)域立足的難度確實(shí)非常大。就算AMD擁有ARM的授權(quán)，但基帶問題才是其中最大的阻力。

而AMD此前曾一再重申不會(huì)做手機(jī)芯片，Lisa Su此次來華亦表示，AMD不會(huì)涉足目前如日中天的可穿戴設(shè)備芯片、智能手機(jī)芯片等領(lǐng)域，而是繼續(xù)專注于64位ARM服務(wù)器市場(chǎng)和嵌入式芯片領(lǐng)域，數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算的支持服務(wù)是AMD未來的重心所在。

此外，還有消息稱，AMD目前已經(jīng)逐漸減少在芯片組研發(fā)上的投入，甚至完全將南橋研發(fā)外包給了臺(tái)灣的祥碩(ASMedia)——就是華碩旗下主做控制器IC的子公司。因?yàn)锳MD與華碩密切的合作關(guān)系，AMD甚至邀請(qǐng)了華碩參與下一代APU的研發(fā)。