過去的四個(gè)季度中，惠普一直是全球第一大的服務(wù)器廠商。而在IDC 2014年第二季度的報(bào)告中，惠普服務(wù)器更是營(yíng)收增長(zhǎng)4%，達(dá)到32億美元，在服務(wù)器市場(chǎng)上份額超過了四分之一，依然保持全球市場(chǎng)第一，同時(shí)10月份惠普宣布分拆業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略有可能繼續(xù)保持企業(yè)市場(chǎng)良好勢(shì)頭。

從IDC報(bào)告數(shù)據(jù)中了解，全球服務(wù)器市場(chǎng)在2014年第二季度比去年同期增長(zhǎng)了2.5%，增長(zhǎng)至1260億美元。全球x86服務(wù)器總收入同比增長(zhǎng) 7.8%，達(dá)98億美元，出貨量增長(zhǎng)1.5%，達(dá)220萬(wàn)臺(tái)服務(wù)器�；萜赵诨�于x86的ProLiant服務(wù)器的需求增加，但基于Itanium的 Integrity服務(wù)器的收入持續(xù)疲軟。

惠普2014年二季度全球服務(wù)器榜首

刀片整體市場(chǎng)變化(圖片來源i1.wp.com)

惠普作為該市場(chǎng)的主導(dǎo)，收入份額為29.6%，同比增長(zhǎng)7.4%。其中刀片服務(wù)器在企業(yè)虛擬化和融合的環(huán)境中得到大量應(yīng)用。刀片服務(wù)器銷售額同比增長(zhǎng) 7.0%，達(dá)21億美元。刀片服務(wù)器目前占服務(wù)器總收入的17.0%�；萜杖匀徽紦�(jù)刀片服務(wù)器市場(chǎng)的第一位，市場(chǎng)份額為42.2%。思科和IBM在刀片市場(chǎng)分別占第2位和第3位，其收入份額分別為25.2%和13.7%。

2014前五大廠商

IDC方面表示，服務(wù)器市場(chǎng)基本上已經(jīng)成熟，模塊化服務(wù)器(刀片服務(wù)器和密度優(yōu)化服務(wù)器)則是可以為供應(yīng)商提供增長(zhǎng)的市場(chǎng)部分。刀片服務(wù)器作為整合系統(tǒng)構(gòu)建塊將繼續(xù)推動(dòng)企業(yè)客戶私有云發(fā)展。另一方面，密度優(yōu)化服務(wù)器因其可擴(kuò)展性和波形系數(shù)的有效性正在迅速被超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心采用。

IDC還稱，惠普一直在低端服務(wù)器(也稱為x86系統(tǒng))和刀片服務(wù)器占據(jù)主導(dǎo)地位，但在高端的服務(wù)器(非x86系統(tǒng))市場(chǎng)上，IBM仍居于第一寶座，在此業(yè)務(wù)上的營(yíng)收約占全球總營(yíng)收69.1%的份額。

可見，惠普仍在低端服務(wù)器(x86系統(tǒng)服務(wù)器)和刀片服務(wù)器市場(chǎng)上占據(jù)主導(dǎo)地位，而IBM則仍在高端非x86服務(wù)器系統(tǒng)市場(chǎng)上排名居首。或許聯(lián)想23億美元收購(gòu)IBM旗下低端服務(wù)器業(yè)務(wù)的交易未來將帶來x86市場(chǎng)變化。