Intel今天正式發(fā)布了新一代服務(wù)器與工作站處理器，包括面向雙路的Xeon E5-2600 v3系列(開(kāi)發(fā)代號(hào)Haswell-EP)、針對(duì)單路的Xeon E5-1600 v3系列，帶來(lái)了史無(wú)前例的18核心36線(xiàn)程，而桌面上的八核心Haswell-E Core i7-5900/5800系列不過(guò)是它們的小弟而已。

Intel宣稱(chēng)，雙路配置的2600 v3已經(jīng)創(chuàng)下了多達(dá)27項(xiàng)性能世界紀(jì)錄，相比于上代提升最多達(dá)3倍。增強(qiáng)的虛擬技術(shù)支持每臺(tái)服務(wù)器構(gòu)建最多95個(gè)虛擬機(jī)，比上代增多70%。DDR4的引入使得內(nèi)存性能提升最多1.4倍。

E5-2600 v3系列仍然采用22nm工藝制造，集成最多56.9億個(gè)晶體管，內(nèi)核面積662平方毫米，擁有最多18個(gè)核心、45MB三級(jí)緩存，集成四通道DDR4內(nèi)存控制器(官方最高頻率2133MHz)、60條QPI通道、40條PCI-E 3.0通道、4條DMI通道。

這樣的面積，已經(jīng)接近了45nm Nehalem-EX當(dāng)年創(chuàng)紀(jì)錄的684平方毫米，x86架構(gòu)世界中僅居第二。

E5-2600 v3、E5-1600 v3正面

E5-2600 v3、E5-1600 v3背面

和之前類(lèi)似，Intel這次也不是一個(gè)內(nèi)核走天下，而是設(shè)計(jì)了三種：首先“HCC”，18個(gè)核心，4+4+4+6四列排放，三級(jí)緩存也因此分割成四塊，晶體管、面積數(shù)據(jù)就是剛才說(shuō)的，最低能閹割到14核心。

其次是“MCC”，12個(gè)核心，4+4+4三列排放，三級(jí)緩存分成三部分，晶體管38.4億個(gè)，內(nèi)核面積492平方毫米，最低能閹割到10核心。

最后是“LCC”，8個(gè)核心，4+4兩列排放，三級(jí)緩存分成兩部分，晶體管26.0億個(gè)，內(nèi)核面積354平方毫米，最低能閹割到4核心。單路的1600 v3、桌面上的Haswell-E用的就都是這個(gè)版本，故均為原生八核心。

三種內(nèi)核設(shè)計(jì)

18核心布局

晶圓內(nèi)核局部照

對(duì)比八核心的Haswell-E

Haswell-EP架構(gòu)圖

18核心架構(gòu)布局圖

三種內(nèi)核