配備ARM芯片的Moonshot服務器仍然在惠普公司的未來發(fā)展藍圖中占據(jù)重要地位，盡管挑戰(zhàn)者們已經(jīng)開始陸續(xù)退出這場指向數(shù)據(jù)中心的業(yè)務競逐。

上述觀點來自惠普公司Moonshot產(chǎn)品管理與營銷副總裁Susan Blocher在本周二接受采訪時作出的論述。

“Moonshot將繼續(xù)圍繞著ARM這一核心不斷推進，我們也已經(jīng)在路線圖中將ARM作為未來將致力于實現(xiàn)的發(fā)展目標，”Blocher表示。

“我們以非常嚴肅的態(tài)度對待ARM。我們將其視為Moonshot服務器產(chǎn)品的差異化關(guān)鍵，并將在路線圖中為其制定下一步前進方向。”

Moonshot ARM服務器即將于今年秋季正式推出，她承諾稱，而惠普也將繼續(xù)在后續(xù)規(guī)劃中使用來自不同ARM許可協(xié)議的其它芯片方案。

這款超高密度服務器產(chǎn)品將專門針對特定工作負載，而非作為惠普面向通用型大眾市場推出的x86替代型ARM服務器定位。

惠普的x86服務器業(yè)務在剛剛結(jié)束的今年第三季度財報中，為該公司帶來了總計31億美元的運營收入。

“我們正在積極嘗試將合適的處理器同與之相契合的工作負載匹配起來，而后再將包括存儲、網(wǎng)絡以及軟件堆棧在內(nèi)的其它元素引入其中，”Blocher指出。

“我們著眼于大數(shù)據(jù)、電信以及Web基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域的新型解決方案——總之任何能夠發(fā)揮ARM高速芯片組實力的領(lǐng)域都值得認真關(guān)注。”

惠普最初于2011年11月首次公布Moonshot項目，該系列方案被定位為超高密度系統(tǒng)——將大量計算單元塞進體積甚至不及標準x86刀片及機架的空間當中，其能源消耗量與所需冷卻強度也遠低于后者。

該計劃將采用來自英特爾的低功率至強與凌動芯片、來自AMD的低功耗x86處理器以及具備差異化架構(gòu)的ARM芯片。

截至目前，英特爾與AMD版本的Moonshot系統(tǒng)都已經(jīng)正式推出，不過當下幾乎全部惠普服務器業(yè)務仍然以商用x86為首選平臺。

Moonshot項目公布之時恰逢ARM服務器在計算行業(yè)當中迎來如火如荼的推廣熱潮。然而自那時開始，這股短暫的激情似乎已經(jīng)開始逐漸消退。

ARM服務器設(shè)計廠商Calxeda公司于去年12月由于資金短缺而宣布倒閉，亦有報道稱三星及英偉達也相繼退出了ARM服務器軍備競賽之列。

作為惠普面對的最大數(shù)據(jù)中心業(yè)務競爭對手，戴爾于今年二月公布了一款概念驗證型64位ARM服務器方案，但隨后又于今年八月對此類服務器業(yè)務的前景表示悲觀。

Blocher并未就這些廠商究竟為何倒閉或者決定退出ARM軍備競賽發(fā)表自己的觀點。

不過隨著眾多硬件企業(yè)在實踐過程中對成本的具體核算，事實證明ARM服務器在快速投付生產(chǎn)的便捷性與系統(tǒng)成本低廉性方面并不具備明顯優(yōu)勢——直率地講，轉(zhuǎn)變芯片架構(gòu)其實是一種成本高昂的挑戰(zhàn)。要真正讓產(chǎn)品為市場所接受，拉攏合作伙伴的支持、特別是獨立軟件開發(fā)商的認同才是此類設(shè)備實現(xiàn)普及的關(guān)鍵所在。

ARM架構(gòu)目前面臨的主要難題在于，現(xiàn)有英特爾應用根本無法在此類芯片組上正常運行。這是橫亙在Moonshot服務器面前的一道鴻溝，只有順利跨過、這一全新業(yè)務類型才有望真正入主數(shù)據(jù)中心環(huán)境。

Blocher表示，惠普希望與不同軟件供應商展開廣泛合作，并強調(diào)稱ARM生態(tài)系統(tǒng)絕不是單靠惠普自身就能構(gòu)建完成的。

“任何一項新型技術(shù)都需要經(jīng)歷曲折的發(fā)展過程——這對于承受能力不強的廠商來說無疑是一道難關(guān)，”她在采訪中表示。“但我們?yōu)镸oonshot項目設(shè)定的發(fā)展方式在于專注體現(xiàn)客戶價值并針對(特定)工作負載對方案設(shè)計進行優(yōu)化。”