Intel 14nm再添新客戶：將為松下代工

松下公司的系統(tǒng)LSI業(yè)務部門已經與Intel達成代工協議，使用后者的14nm低功耗工藝生產未來的SoC芯片。雙方沒有公布具體的SoC處理器細節(jié)，松下下一代SoC處理器主要用于視聽一體化裝備，具備高性能、低功耗的特性。受全球PC市場的下滑影響，Intel在產能上出現過剩，Intel的芯片代工業(yè)務需要進一步開放。松下的加入無疑增強了Intel的開工率，有利于Intel在芯片工藝和產能上與競爭對手的對抗。