網(wǎng)易科技訊 7月10日消息，據(jù)路透社報道，IBM周三宣布，未來5年將在芯片研發(fā)上投入30億美元，以找到改變游戲規(guī)則的突破性技術(shù)，幫助其復(fù)興硬件部門。上季度，IBM硬件部門營收同比下降了23%。

IBM希望找到縮小硅芯片尺寸以提高效率的途徑，并研發(fā)新的芯片制作材料，如比硅更穩(wěn)定而且抗熱、速度更快的碳納米管。IBM系統(tǒng)和技術(shù)部門高級副總裁湯姆·羅薩米莉亞(Tom Rosamilia)表示：“這是給投資者發(fā)出我們致力于這個領(lǐng)域的信息，我們認(rèn)為，在大數(shù)據(jù)分析領(lǐng)域需要偉大的創(chuàng)新。”

這項投資相當(dāng)于IBM去年研發(fā)總額的一半。該公司準(zhǔn)備剝離芯片制造業(yè)務(wù)，以集中力量關(guān)注知識產(chǎn)權(quán)，傳聞該公司即將與芯片公司Globalfoundries達(dá)成協(xié)議。在5月的投資者會議上，IBM首席財務(wù)官馬丁·施羅德(Martin Schroeter)表示，振興硬件部門需要新的研發(fā)。IBM是唯一投資碳芯片研究的大公司。

The Envisioneering Group的研究主管理查德·達(dá)赫迪(Richard Doherty)認(rèn)為，行業(yè)對芯片速度的需求在增長，IBM的投資將使其領(lǐng)先甲骨文和惠普等對手很多。他表示，硅芯片的多數(shù)電流以熱能方式揮發(fā)了，只有30%的電流可以利用。他稱：“硅電子移動性如同在雪里移動，無法跑得很快。”

IBM在石墨烯上做了些研究，認(rèn)為電子在這種材料上移動的速度比在硅上快10倍。該公司計劃在該領(lǐng)域的研究上投入更多資金。(木秀林)