根據(jù)IDG報(bào)道，在Computex 2014召開(kāi)之前，ARM服務(wù)器芯片制造商AppliedMicro已經(jīng)公布了其X-Gene 2和X-Gene 3 ARM 服務(wù)器芯片細(xì)節(jié)。

上周五，在Digitimes于中國(guó)臺(tái)北所舉辦的一個(gè)論壇上，AppliedMicro展示了其性能更高、更綠色節(jié)能的X-Gene 2和X-Gene 3處理器術(shù)。AppliedMicro第一代64位X-Gene低功耗ARM芯片將于今年年底用于服務(wù)器。

普遍認(rèn)為，Web托管型應(yīng)用比較適合采用ARM服務(wù)器，ARM服務(wù)器超低功耗特性將有助于削減數(shù)據(jù)中心能耗支出。但目前市場(chǎng)上只有一些少量的32位ARM服務(wù)器，64位ARM服務(wù)器最早于今年年底才會(huì)出來(lái)。

據(jù)AppliedMicro 技術(shù)戰(zhàn)略部副總裁Gaurav Singh介紹，大約20家服務(wù)器制造商已經(jīng)向第一代X-Gene芯片拋出了“橄欖枝”。 例如，惠普就表示將在Moonshot高密服務(wù)器中使用X-Gene。Singh表示，更多的合作伙伴將在臺(tái)北電腦展上宣傳。

AppliedMicro已經(jīng)證明該服務(wù)器芯片支持OpenStack、Memcached和其他的關(guān)鍵Web應(yīng)用。Singh表示，該公司希望在64位ARM服務(wù)器面世之前確保對(duì)關(guān)鍵軟件和工具的支持到位。

X-Gene有8個(gè)定制化2.4GH處理器內(nèi)核，使用的是40納米制程，它整合了網(wǎng)絡(luò)和I/O模塊、以及糾錯(cuò)和RAS特性。

繼承者X-Gene 2 芯片將在12~18個(gè)月內(nèi)推出，當(dāng)然也有可能延后，該處理器也將有8個(gè)內(nèi)核，但是具有更好的性能功耗比，而且使用28納米制程技術(shù)，增強(qiáng)的網(wǎng)絡(luò)和I/O將實(shí)現(xiàn)更高的I/O吞吐量，這將實(shí)現(xiàn)服務(wù)器處理器內(nèi)核之間更快的數(shù)據(jù)交換。該芯片也將減少應(yīng)用延遲，所以服務(wù)器能夠更快地創(chuàng)建和中止虛擬機(jī)。

Singh沒(méi)有透露X-Gene 3的發(fā)布日期，但是它將有更好的能耗節(jié)約和更高的性能。因?yàn)閄-Gene 3使用了3D晶體管技術(shù)，有16個(gè)內(nèi)核。

AppliedMicro主要的ARM服務(wù)器對(duì)手是AMD，后者已經(jīng)發(fā)布了首款64位ARM處理器Seattle交付用戶測(cè)試，Cavium 和Marvell也在開(kāi)發(fā)ARM服務(wù)器處理器。

Moor Insights and Strategy 首席分析師Patrick Moorhead評(píng)價(jià)說(shuō)，AppliedMicro有個(gè)先發(fā)優(yōu)勢(shì)，即該公司是唯一一家基于全定制化核開(kāi)發(fā)64位ARM處理器的公司，其他公司都是使用現(xiàn)有的ARM處理器，如ARM的Cortex-A57處理器。但是AMD也正在計(jì)劃推出第一個(gè)自主設(shè)計(jì)的64位ARMv8架構(gòu)核心，代號(hào)為“K12”。

本次發(fā)布會(huì)上不可避免地談起了去年宣布關(guān)門(mén)重組的ARM服務(wù)器芯片廠商Calxeda。Calxeda從先鋒變“先烈”的經(jīng)歷雖然讓人惋惜，但AppliedMicro表示從中學(xué)到了一些教訓(xùn)。

“Calxeda做了很好的實(shí)踐，但他們太超前了，不能繼續(xù)維持投資。” Calxeda說(shuō)。

Calxeda從研發(fā)32位ARM服務(wù)器出發(fā)，并且設(shè)計(jì)了創(chuàng)新的架構(gòu)，但是服務(wù)器對(duì)性能要求是嚴(yán)苛的，并且更期盼64位芯片。AppliedMicro因此不會(huì)投資32位ARM芯片，而直接選擇從64位芯片開(kāi)始。

盡管ARM服務(wù)器制造商之間彼此競(jìng)爭(zhēng)，但Singh表示他們有個(gè)共同的目標(biāo)，即瓦解英特爾的主導(dǎo)地位。