對于收購企業(yè)級閃存啟動Virident來說，希捷有優(yōu)先選擇權(quán)，但是我們看到，西部數(shù)據(jù)毫不費力的以6.85億美元搶購下來。

分析師Rakers的報告顯示，希捷正在兩手做準(zhǔn)備。希捷即希望在機械磁盤領(lǐng)域發(fā)力，因為希捷正在研發(fā)和使用一種稱為二維磁記錄（Two Dimensional Magnetic Recording）（TDMR）的一個鮮為人知的磁盤驅(qū)動器記錄技術(shù)。

希捷將在2014年上半年發(fā)布基于3D NAND SAS接口的固態(tài)硬盤，應(yīng)該使用三星的 V-NAND顆粒。希捷正在開發(fā)兩款企業(yè)級SSD控制器內(nèi)部。

TDMR

希捷將HDD記錄技術(shù)，在搬到熱輔助磁記錄（HAMR）之前，盡快使用具有二維磁記錄技術(shù)（TDMR）。 TDMR聽起來像一個權(quán)宜之計，類似于疊瓦構(gòu)造（SMR），因為它僅產(chǎn)生20％左右的增加面密度。

目前對于TDMR描述不多，僅有的資料是TDMR“涉及改進(jìn)的信號噪聲比”根據(jù)其簡報，HAMR產(chǎn)品集成方案會開始與2016年。

它指出：

二維磁記錄（TDMR）=逐漸寫+ 2 d回讀

二維回讀意味著無論是一些的延遲，或有三個或更多緊鄰的傳感器元件的讀出磁頭的轉(zhuǎn)速。

在2D回讀，一個完整的“圖像”被建立從多個軌道 - ITI（Inter-Track Interference）不再被破壞。 ITI包含強大的探測器，可以提取的數(shù)據(jù)信息

有關(guān)TDMR技術(shù)圖

TDMR疊瓦構(gòu)造技術(shù)是可擴展的。二維從讀出的信號信息存儲在維度一的軌道上并直接跨越到達(dá)維度二。希捷希望響應(yīng)HGST的充氦硬盤，結(jié)合SMR和TDMR讓盤片與磁頭更長效。

希捷認(rèn)為通過HAMR技術(shù)增加了面密度，在相同面積下可以實現(xiàn)從1.2TB增加到5TB，能夠讓HDD使用成本更低，滿足數(shù)據(jù)存儲的容量增長帶來的低成本。