對于收購企業(yè)級閃存啟動Virident來說，希捷有優(yōu)先選擇權，但是我們看到，西部數據毫不費力的以6.85億美元搶購下來。

分析師Rakers的報告顯示，希捷正在兩手做準備。希捷即希望在機械磁盤領域發(fā)力，因為希捷正在研發(fā)和使用一種稱為二維磁記錄（Two Dimensional Magnetic Recording）（TDMR）的一個鮮為人知的磁盤驅動器記錄技術。

希捷將在2014年上半年發(fā)布基于3D NAND SAS接口的固態(tài)硬盤，應該使用三星的 V-NAND顆粒。希捷正在開發(fā)兩款企業(yè)級SSD控制器內部。

TDMR

希捷將HDD記錄技術，在搬到熱輔助磁記錄（HAMR）之前，盡快使用具有二維磁記錄技術（TDMR）。 TDMR聽起來像一個權宜之計，類似于疊瓦構造（SMR），因為它僅產生20％左右的增加面密度。

目前對于TDMR描述不多，僅有的資料是TDMR“涉及改進的信號噪聲比”根據其簡報，HAMR產品集成方案會開始與2016年。

它指出：

二維磁記錄（TDMR）=逐漸寫+ 2 d回讀

二維回讀意味著無論是一些的延遲，或有三個或更多緊鄰的傳感器元件的讀出磁頭的轉速。

在2D回讀，一個完整的“圖像”被建立從多個軌道 - ITI（Inter-Track Interference）不再被破壞。 ITI包含強大的探測器，可以提取的數據信息

有關TDMR技術圖

TDMR疊瓦構造技術是可擴展的。二維從讀出的信號信息存儲在維度一的軌道上并直接跨越到達維度二。希捷希望響應HGST的充氦硬盤，結合SMR和TDMR讓盤片與磁頭更長效。

希捷認為通過HAMR技術增加了面密度，在相同面積下可以實現(xiàn)從1.2TB增加到5TB，能夠讓HDD使用成本更低，滿足數據存儲的容量增長帶來的低成本。