李洪亮 發(fā)表于：13年08月29日 14:46 [原創(chuàng)] DOIT.com.cn
本月初，IBM宣布與谷歌、NVIDIA等公司組建OpenPower Consortium聯盟，所有成員都可獲得IBM微處理器的設計授權。并且IBM計劃將Power8芯片授權給第三方芯片制造商，這對其今后的戰(zhàn)略部署起到了至關重要的作用。
本周，IBM在Hot chip會議上公布了Power 8架構處理器。新一代Power芯片工藝直接從45nm跳到22nm工藝，規(guī)則達到12核心，但由于規(guī)格過強，Power 8核心面積達到650mm²，比上代Power 7處理器的核心面積稍大些。
從早期Power處理器路線圖來看，Power6在2006年面市，2007年發(fā)布Power6+，2008年發(fā)布Power7，2009年發(fā)布Power7+，IBM都以兩年的節(jié)奏推出新的處理器設計，但此次IBM發(fā)布的Power 8卻時隔三年之久。相比上一代Power 7，專為云計算服務器而生的Power 8，除擁有無與倫比的規(guī)格外，還有巨大的共享內存空間，以及多核多線程的支持。
據了解，Power 8規(guī)格為12核心設計，超線程從Power 7時代的4-Way SMT提高到了8-Way SMT，每個核心64K數據緩存，32K指令緩存，512K L2緩存，共享L3緩存高達96MB，還可用128MB eDRAM L4緩存，不過L4緩存是集成在芯片外的。內存方面，Power 8總帶寬高達230GB/s，同時支持事務性內存，支持Crypto&內存擴展。功耗管理方面，Power 8也使用了Haswell那樣的芯片內集成VRM模塊，支持片載功耗管理微控。
