Intel今天確認(rèn)，位于美國俄勒岡州的Fab 1DX二期工程已經(jīng)破土動工，這也是全球第一座將會用來生產(chǎn)450毫米大尺寸晶圓的工廠(目前主流300毫米)。Intel發(fā)言人Chuck Mulloy對媒體透露說：“D1X二期工程的建設(shè)已經(jīng)開始。”

Intel今年初驕傲地展示了全球第一塊450毫米晶圓，同時(shí)宣布將在今年內(nèi)投資20億美元興建新工廠，不過當(dāng)時(shí)給出的時(shí)間表只是模糊的今年晚些時(shí)候�？磥黼m然大環(huán)境情況一般，Intel前進(jìn)的步伐卻依然鏗鏘有力。

Chuck Mulloy并未披露更多細(xì)節(jié)，比如什么時(shí)候能夠完工。結(jié)合種種跡象，最合理的推測是后年。

Intel CFO Stacy Smith曾表示說：“我們會(在2013年)投資大約20億美元，開始興建我們的第一座450毫米(晶圓)開發(fā)工廠……我們預(yù)計(jì)會在2015年擁有(450毫米晶圓生產(chǎn))設(shè)備，現(xiàn)在就要開始大規(guī)模建廠。一般需要兩年。”

D1X二期工程的規(guī)模和剛剛完工的一期基本相當(dāng)，占地面積約10.6萬平方米，而后者是在2010年開工的，總耗資約30億美元，將用來生產(chǎn)14nm 300毫米晶圓，Broadwell芯片就會從這里源源不斷地走向全世界。

事實(shí)上，一期工程也具備生產(chǎn)450毫米晶圓的能力，但暫時(shí)還不會這么做。

即便二期工程在2015年完工，Intel也需要更多時(shí)間搬遷、調(diào)試設(shè)備，畢竟450毫米晶圓是極其復(fù)雜、昂貴的新技術(shù)。事實(shí)上，荷蘭半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商ASML曾表示，后年交付的450毫米晶圓設(shè)備只會是原型，真正的大規(guī)模量產(chǎn)預(yù)計(jì)要等到2018年。