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雖然市場(chǎng)對(duì)大型機(jī)和高性能Unix服務(wù)器的需求正在逐漸下降，但這并沒(méi)有阻止供應(yīng)商推出新產(chǎn)品的腳步，在8月下旬的Hot Chips大會(huì)上，我們將看到新的針對(duì)服務(wù)器的SPARC和IBM Power芯片。

Hot Chips大會(huì)將在美國(guó)斯坦福大學(xué)舉行，時(shí)間為8月25日至28日。屆時(shí)，Unix服務(wù)器芯片的主要供應(yīng)商IBM、甲骨文和富士通將介紹他們的下一代RISC(精簡(jiǎn)指令集計(jì)算機(jī))芯片。這些芯片通常是用于高可用性服務(wù)器，現(xiàn)在開(kāi)始進(jìn)入廉價(jià)的靈活的x86服務(wù)器。

根據(jù)大會(huì)議程來(lái)看，IBM將談?wù)?ldquo;下一代Power微處理器”。我們也將了解下一代SPARC處理器的詳細(xì)信息：甲骨文將介紹SPARC M6—“針對(duì)大規(guī)�？蓴U(kuò)展對(duì)稱(chēng)多處理器數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的下一代處理器”，而富士通則將介紹SPARC 64 X+，這是當(dāng)前16核SPARC64 X的“繼任者”。

當(dāng)這些新芯片正式推出時(shí)，將成為企業(yè)的關(guān)鍵組件。隨著非x86和x86處理器之間的界限逐漸模糊，Unix服務(wù)器的收入已經(jīng)連續(xù)7個(gè)季度呈下降趨勢(shì)。與去年同期相比，IBM、甲骨文和富士通的服務(wù)器收入在第一季度有所下降，而x86供應(yīng)商戴爾和思科的收入則上升。IBM也銷(xiāo)售x86服務(wù)器，同時(shí)，頂級(jí)服務(wù)器制造商惠普則銷(xiāo)售運(yùn)行x86以及英特爾的Itanium處理器的服務(wù)器，這兩家公司的未來(lái)發(fā)展情況還有待觀望。

Insight 64公司首席分析師Nathan Brookwood表示，Unix服務(wù)器的收入可能會(huì)繼續(xù)下降，但它們的利潤(rùn)非常大，這也是為什么IBM和甲骨文等公司繼續(xù)其芯片開(kāi)發(fā)的原因。來(lái)自這些服務(wù)器的收入也一點(diǎn)點(diǎn)地進(jìn)入軟件。

Brookwood稱(chēng)：“甲骨文認(rèn)為，通過(guò)控制總堆棧(應(yīng)用程序、數(shù)據(jù)庫(kù)、中間件，再到芯片本身)，能夠?yàn)樗麄兲峁┥虡I(yè)產(chǎn)品(例如x86)不能得到的優(yōu)勢(shì)。”

IBM的應(yīng)用程序堆棧可能不太強(qiáng)大，但該公司提供更廣泛的產(chǎn)品和服務(wù)。

Brookwood稱(chēng)：“這些企業(yè)可能會(huì)投入大量資金來(lái)研究和開(kāi)發(fā)芯片。”

IBM已經(jīng)采取了一些措施來(lái)將Power芯片推向更廣泛的用戶(hù)。在2月份，該公司推出了針對(duì)中小企業(yè)的新的Power服務(wù)器，售價(jià)為5947美元起。目前的Power7+處理器擁有多達(dá)8個(gè)內(nèi)核，并且，該公司稱(chēng)Power8芯片將采用22納米制造工藝。該公司并沒(méi)有透露其Power芯片的具體時(shí)間表。

Oracle的SPARC M6芯片將是當(dāng)前M5芯片的“繼任者”，M5芯片被用于高可擴(kuò)展性的服務(wù)器，多達(dá)96個(gè)插槽，支持32TB內(nèi)存。這個(gè)M5芯片具有六個(gè)內(nèi)核，能夠運(yùn)行8個(gè)線程。它運(yùn)行最大時(shí)鐘速度為3.6GHz，并有48MB L3緩存。甲骨文則在制造T5芯片，它被稱(chēng)為“世界上最快的微處理器”。

富士通的SPARC64 X +將會(huì)頂替SPARC64 X，SPARC64 X是由甲骨文和富士通團(tuán)隊(duì)共同開(kāi)發(fā)的芯片。該芯片具有多達(dá)16個(gè)內(nèi)核，并且運(yùn)行最大時(shí)鐘速度高達(dá)3.0GHz。

在Hot Chips大會(huì)上，英特爾將會(huì)更詳細(xì)地介紹其平板電腦芯片Bay Trail的信息，該芯片將于今年年底植入設(shè)備。Advanced Micro Devices將介紹其即將推出的電腦芯片Kabini，該芯片于本月初在Computex會(huì)議上公布，將于明年開(kāi)始出貨。