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AMD作為通用CPU市場的兩大巨頭之一，近年來一直致力于嵌入式應用程序的研究與開發(fā)。從CPU到APU再到嵌入式APU， AMD完成了整合芯片的再次進化，而且使得其業(yè)務開始觸及更為廣闊的領域。

2013年6月13日，在北京錫華商務酒店AMD隆重舉行嵌入式技術論壇，參加此次論壇的AMD高管及技術專家將與大家分享AMD嵌入式領域的最新洞察及成功經驗。在論壇上，AMD高管 Kelly表示，全新 AMD 嵌入式 G 系列 SOC 平臺為下一低能耗 x86 嵌入式應用程序實現出色的 HD 多媒體體驗和高性能平行處理。

AMD嵌入式解決方案發(fā)言人 KellY

SOC平臺低功耗、高性能“魚與熊掌兼得“

據了解，AMD在2011年首次推出嵌入式G系列加速處理單元(APU)，為新一代小形狀因素 x86 嵌入式系統優(yōu)化的多媒體和平行處理性能、能源效率和硅集成設定了新標準。

在今年的4月份，AMD再次推出新款AMD嵌入式G系列系統級芯片(SOC)平臺。新款SOC平臺不僅在產品尺寸上縮減了33%，而且還兼具低功耗及卓越性能。一直以來，性能與功耗一直是處理器的一對矛盾體，AMD嵌入式G系列系統級芯片(SOC)平臺完美的解決了這個問題。

對于AMD嵌入式 G 系列 SOC 平臺，Kelly表示，SOC平臺是將CPU、GPU和南橋三個晶片集成起來。那么這是為什么呢?原因是市場需求我們要到面積更小、性能更高和功耗更低，所以未來從產品來講，技術會越來越集成。

AMD 嵌入式 G 系列 SOC 建立在 AMD G 系列 APU 架構的優(yōu)勢之上，與上一代相比， SOC 平臺的性能提高了113%。針對嵌入式應用，新平臺還支持DirectX 11.1、OpenGL 4.2x和OpenCL 1.2，可實現并行處理和高性能圖形處理，與上一代AMD嵌入式G系列APU相比，圖形處理能力提高20%。

不僅如此，在低功耗x86兼容產品類別中，新處理器家族帶來的每瓦性能更優(yōu)越，并提供9W – 25W的選擇。AMD G 系列 SOC 的低功耗屬性也可實現無風扇設計，進一步降低系統成本，幫助減少系統噪音，通過消除移動零件固有的故障點推進系統可靠性。

另一方面，AMD G 系列 SOC 平臺允許 OEM 利用單板設計實現從入門級到高端產品的解決方案可擴展性。這種“普通平臺”設計方法可在供應和生產層面同時簡化 OEM 的產品開發(fā)業(yè)務，實現大幅成本節(jié)省。

總體而言，為迎合市場需求AMD嵌入式G系列SOC平臺具備性能更優(yōu)，功耗更低，體積更小，成本更低，是工業(yè)控制與自動化、數字標牌、電子博彩系統、IP電視、醫(yī)療和網絡設備、機頂盒等目標應用的理想平臺。