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近日，通用電氣宣布，將基于AMD最新發(fā)布的嵌入式APU芯片開發(fā)多款嵌入式計算模塊，得益于芯片的先進架構(gòu)和諸多亮點特性，該計算模塊有望應(yīng)用在大量的工業(yè)和嵌入式環(huán)境中。這條消息對于去年徘徊在低谷的AMD來說是一個巨大鼓舞——嵌入式APU成果正在快速轉(zhuǎn)化為業(yè)務(wù)優(yōu)勢。然而更重要的是，這意味著由嵌入式芯片業(yè)務(wù)開啟的一場AMD轉(zhuǎn)型大戲也正式上演。

嵌入式APU瞄準未來

從CPU到APU再到嵌入式APU，AMD身上厚重的傳統(tǒng)x86印記正在逐漸剝離。從APU開始，AMD就致力于整合芯片的發(fā)展，將CPU和GPU巧妙聯(lián)合起來，共同承擔計算任務(wù)，實現(xiàn)了更高效率、更低能耗的計算優(yōu)勢。嵌入式APU的出現(xiàn)，不僅意味著AMD完成了整合芯片的再次進化，而且使得AMD的業(yè)務(wù)開始觸及更為廣闊的領(lǐng)域。

在通用電氣選擇AMD嵌入式芯片之前，索尼就宣布在下一代游戲主機PS4中采用AMD的定制APU芯片，無獨有偶，微軟也宣布在即將發(fā)布的Xbox 720中采用AMD提供的解決方案——嵌入式APU整合CPU+GPU的技術(shù)優(yōu)勢，使得AMD幾乎壟斷了游戲機市場。受到游戲機業(yè)務(wù)不斷增長的利好影響，AMD單周股價大漲36%，創(chuàng)下十年之最。

據(jù)IDC數(shù)據(jù)預測，到2016年，全球嵌入式設(shè)備數(shù)量將增長至96億部，高效能的嵌入式芯片將大有可為。對于AMD而言，在游戲機市場試水成功，再加上不斷完善、提升的技術(shù)優(yōu)勢，有助于AMD在面向未來的、更廣闊的市場中尋求更大的發(fā)展機會。

就在不久前，AMD宣布成立了半定制業(yè)務(wù)部門(SCBU)，將基于微處理器、圖形核心、多媒體等領(lǐng)域豐富的知識產(chǎn)權(quán)，定制開發(fā)獨一無二的專屬方案——為PS4定制的APU就是該部門的第一個成功案例——此舉透露出AMD深耕嵌入式領(lǐng)域的決心。除此之外，優(yōu)秀技術(shù)人員的紛紛回歸，也為AMD在嵌入式領(lǐng)域大顯身手奠定了重要的人才和技術(shù)基礎(chǔ)。

“三駕馬車”拉動轉(zhuǎn)型

在嵌入式芯片領(lǐng)域逐漸發(fā)力，意味著AMD邁出了轉(zhuǎn)型的第一步。在PC市場持續(xù)萎靡的背景下，這一步宣告了AMD不再局限于傳統(tǒng)PC業(yè)務(wù)，開始為更加多元化的業(yè)務(wù)布局而努力。

“過去一年最大的變化就是現(xiàn)在我們是一家SoC公司了。未來也會如此，我們會根據(jù)自己的市場提供最好的技術(shù)。”AMD高級副總裁兼全球業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Lisa Su在年初接受媒體采訪時這樣說道。按照AMD的目標，在2013年年底之前，嵌入式芯片的營收比例將從5%提升至20%，照目前的發(fā)展勢頭來看，實現(xiàn)這一目標并不是難事。

除了嵌入式領(lǐng)域，AMD另外瞄準的兩個高增長市場也有明確的進軍規(guī)劃，并由此形成拉動AMD全面轉(zhuǎn)型的“三駕馬車”。針對平板電腦和其他移動設(shè)備的超低功耗便攜式客戶端產(chǎn)品，將隨著代號為Temash的APU在5月中旬亮相;而面向高密度服務(wù)器領(lǐng)域的芯片，則會在2014年面世的、基于ARM架構(gòu)的處理器身上得到驗證。