比較自動分層存儲技術(shù)時，需注意的功能與參數(shù)，包括支持的存儲層級數(shù)目（除IBM只分2層外，其他大都分為3層）、針對各存儲層I/O負載與效能的監(jiān)控功能等，不過最重要的兩個標準分別是“精細度”與“運算周期”。
“精細度”是指系統(tǒng)以多大的磁盤單位，來執(zhí)行存取行為收集分析與數(shù)據(jù)遷移操作，這將決定最終所能達到的存儲配置最優(yōu)化效果，以及執(zhí)行重新配置時所需遷移的數(shù)據(jù)量。
理論上越精細、越小越好，不過副作用是越精細，將會增加追蹤統(tǒng)計操作給控制器帶來的負擔(dān)。假設(shè)1個100GB的LUN,若采用1GB的精細度，系統(tǒng)只需追蹤與分析100個數(shù)據(jù)區(qū)塊，若采用更精細的10MB精細度，那就得追蹤分析1萬個數(shù)據(jù)區(qū)塊，操作量高出100倍，同時對應(yīng)于數(shù)據(jù)區(qū)塊的metadata數(shù)據(jù)量也隨之大幅增加。
“運算周期”則是指系統(tǒng)多久執(zhí)行一次存取行為統(tǒng)計分析與數(shù)據(jù)遷移操作，這會影響系統(tǒng)能多快的反映磁盤存取行為的變化，運算周期越短、越密集，系統(tǒng)將能更快的依照最新的磁盤存取特性，重新配置數(shù)據(jù)在不同磁盤層集中的分布。
反之，若運算周期間隔太長，很可能磁盤存取狀態(tài)已發(fā)生重大變化，但整個系統(tǒng)仍必須慢吞吞地等到下次統(tǒng)計分析與數(shù)據(jù)遷移時間到來，才能重新分派磁盤資源。不過若運算周期太密集，也會造成統(tǒng)計分析與數(shù)據(jù)遷移操作占用過多I/O資源的副作用。
以這兩個指標來看，EMC的第一代FAST與HP 3PAR的Dynamic Optimization,由于以整個LUN或Volume為運算單位的密度太過粗略，算是已經(jīng)過時的技術(shù)，因此都已被新一代的Sub-LUN型技術(shù)所取代。
Dell Compellent的Data Progression雖然推出時間已相當久，但512KB~4MB的精細度仍是當前最精細的（預(yù)設(shè)為2MB），領(lǐng)先其他廠商有相當距離，理論上有助于達到更好的磁盤配置最優(yōu)化效果。不過只提供24小時的運算周期設(shè)定，給與用戶的彈性較低，若用戶磁盤存取狀態(tài)變化很快，24小時的周期將會跟不上變化。
EMC新一代的FAST VP則有較彈性的設(shè)定，目前FAST VP分為兩種，搭配VMAX存儲設(shè)備的FAST VP采用最小達7.6MB的區(qū)塊，精細度之精細僅次于Dell Compellent的Data Progression.在運算周期方面，F(xiàn)AST VP的統(tǒng)計分析排程與數(shù)據(jù)遷移排程介面可提供以日或周為基準的周期設(shè)定，也有允許系統(tǒng)隨時執(zhí)行數(shù)據(jù)分析與遷移的模式，此時的數(shù)據(jù)遷移周期可縮小到最短30分鐘，能更快的反映磁盤存取行為的變化。
EMC另一種搭配VNX系列存儲設(shè)備的FAST VP,則采用較大的1GB精細度，以及以日（24小時）或周為基準的運算周期設(shè)定，相較下便比較平庸。
HDS的Hitachi Dynamic Tiering（HDT）技術(shù)也相當平衡且擁有彈性，42MB的精細度雖然比不上EMC與Dell Compellent,但也算是相當精細。在運算周期方面，可選擇最短30分鐘，到1、4、8、24小時等不同周期設(shè)定，較能適應(yīng)不同類型環(huán)境的需要。
IBM的Easy Tier亦分為兩種，搭配DS8700磁盤陣列的Easy Tier精細度與周期固定為1GB的區(qū)塊與24小時，在同類技術(shù)中并不突出；搭配Storwize V7000存儲設(shè)備的East Tier,精細度則視與Volume容量對應(yīng)的擴展數(shù)據(jù)區(qū)塊（extent）而定，系統(tǒng)預(yù)設(shè)值為256MB,運算周期則為24小時，規(guī)格與彈性較DS8700的Easy Tier略佳，但與其他廠商相比仍有差距。
HP 3PAR的Adaptive Optimization則缺乏可供對比的細節(jié)數(shù)據(jù)，僅宣稱屬于Sub-Volume層級，但實際運算的精細度與可選的排程周期均未公開。
