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聯(lián)芯科技推出兩款業(yè)界最小尺寸TD基帶芯片

搜狐IT 發(fā)表于:11年04月28日 15:51 [轉(zhuǎn)載] 搜狐IT

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[導(dǎo)讀]4月28日消息,聯(lián)芯科技宣布近日推出兩款目前業(yè)界尺寸最小的TD基帶芯片,分別針對TD智能手機和功能手機市場。聯(lián)芯科技稱兩款基帶芯片分別為LC1711和LC1710,均采用55nm工藝,芯片封裝尺寸為10mmx10mm,可以使TD手機實現(xiàn)更小、更低功耗和更高性價比。

4月28日消息,聯(lián)芯科技宣布近日推出兩款目前業(yè)界尺寸最小的TD基帶芯片,分別針對TD智能手機和功能手機市場。聯(lián)芯科技稱兩款基帶芯片分別為LC1711和LC1710,均采用55nm工藝,芯片封裝尺寸為10mmx10mm,可以使TD手機實現(xiàn)更小、更低功耗和更高性價比。

據(jù)悉,基于LC1711基帶芯片,聯(lián)芯科技推出了無線modem解決方案L1711,其主要專注解決TD-SCDMA/GSM自動雙模無線通信功能,通信速率達到上行2.2兆/秒,下行2.8兆/秒的吞吐率。聯(lián)芯科技表示,該Modem方案已經(jīng)與業(yè)界主流應(yīng)用處理器完成通信適配,主要面向TD/GSM雙模高端智能手機、TD平板電腦等熱門智能終端市場,同時,廠商基于該無線Modem方案,還可以直接生產(chǎn)數(shù)據(jù)卡和模塊等產(chǎn)品。

同時,基于LC1710芯片,聯(lián)芯科技推出了低成本功能手機解決方案L1710FP方案及低成本無線固話解決方案L1710FWT方案。其中的功能手機方案L1710FP是基于聯(lián)芯科技LARENA 3.0應(yīng)用平臺,提供Turkey解決方案,通信速率上行384kbps,下行2.8Mbps,可以實現(xiàn)CMMB手機電視、流媒體、可視電話、瀏覽器等特色業(yè)務(wù)。而無線固話解決方案已升級為TurnKey解決方案,可幫助無線固話廠商縮短產(chǎn)品開發(fā)周期,降低客戶開發(fā)成本。

數(shù)據(jù)顯示,截止到今年3月,TD-SCDMA手機1000元以內(nèi)產(chǎn)品數(shù)量接近100款;通過集采方式促進,TD手機價位降幅明顯,目前最低價格350元左右。

聯(lián)芯科技表示,此次推出的低成本TD芯片及其解決方案同時提供包括底層系統(tǒng)和運營商定制應(yīng)用在內(nèi)的全方案開發(fā),實現(xiàn)了一站式Turnkey的完整交付能力,將從軟硬件兩個方面大幅降低終端開發(fā)成本。聯(lián)芯科技同時透露,基于聯(lián)芯科技的Android千元智能手機方案L1809的終端手機將在今年上半年正式向市場推出。

[責(zé)任編輯:尤佳]
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